面試問答
知道我們公司在做什麼嗎？ 是誰個子公司？
專門做做DRAM的公...
一開始先到大廳等待，會有人資來接當天的面試者到各自的小房間裡面，然後給我們考卷填寫，我是要考材料科目，有10幾題選擇題跟
一題手寫，選擇題：如鑽石的結構，SEM原理，那個工具的解析度高（SEM,TEM,光學顯微鏡，FTIR)等等。然後手寫題問晶格有幾種，並畫出，寫完後交給人資，有人資批改。
結束後先來另外一位人資詢問背景，期待薪資，怎麼會想來等等，基本上不難。
後續再面試兩位
第一個是資深工程師，後來面試完他再找單位主管來面試（需要一定層級的長官進行面試，面試者才有被任用的資格）
先說第一位資深工程師的面試，我覺得他比較不是傳統的面試官哈哈哈，他問我三角錐、圓柱立體結構有幾面，了解我基本的空間概念，然後拿出魔術方塊讓我解，但我沒有玩過，他就先說規則，然後讓我試試看解邊邊的兩個顏色對應到中心的顏色。我當下真的傻了，沒想過會遇到這樣的面試方式。
結束後他請主管來面試，這位主管問我過去的工作經驗，然後針對我的工作經驗再做更深入的提問，還有問一些製程的問題。
面試問答
知道我們公司在做什麼嗎？ 是誰個子公司？
專門做做DRAM的公司，然後是台塑集團的子公司。
知道製程整合在做什麼嗎？
統整不同的製程，然後在製程結束後做元件分析等等。
研發跟量產的差異在哪裡？
研發就是從0到有的過程，但先不管良率。
而量產是從剛開始也許80，90%的良率再進一步提升，並且要擴大可過貨的機台以方便大規模量產。
如果你調整或新建recipe後,怎麼確定可行？
一開始會先像製造端的作業員借機，然後跑過控片，確定一切正常，才會讓實驗或是產品過貨。
擴散製程前要做什麼？
基本上就是要先過微影製程，顯影出要打的區塊，但我沒回答好，只有說要用wet洗去表面的原生氧化層。我覺得這個部分有大扣分。
知道半導體製程有哪些嗎？
黃光/蝕刻/擴散/薄膜/CMP
那根據製程要求，蝕刻會再分成濕蝕刻以及乾蝕刻。
所以是6大製程。
串連跟並聯時，電阻的變化。
就高中題目，但我物理全部還給老師了：）
面試建議
需要熟悉半導體製程跟工作內容（如果有工作經驗的話），主管會問得很深入，當時我有些細節真的忘記，被問到時小當機，沒有回答得很好。
如果了解元件的電性以及複習物理基本概念會更好！
