金莊科技股份有限公司

產品設計工程師

臺北 · 2024.02.29 分享
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學歷
  • 1
    國立臺中科技大學
    14%
  • 2
    南開科技大學
    14%
  • 3
    明新科技大學
    14%
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    大成鋼隆美家居室內裝修設計股份有限公司
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