在中壢的一個聯合大樓裡面(其他樓層有別的公司的辦公室)，外型算還好但有點舊，然後就到指定的樓層(好像是7樓吧)報到，等待
人資叫名字(我當時太早到所以先在7樓等待)，時間到了人資就會帶你到2樓先進行邏輯測驗，寫完才會開始人資面談，面談後再換主管，過程中其實滿快的，大約2個多小時就結束了。
面試問答
人資及主管
人資:
一開始沒有自我介紹，主要是問一些常見的問題，像是還有面哪些公司，人生遇到的挫折等等，基本上就是照實回答就好，然後就是說製程工程師的生態可不可以接受(可以感覺得出來這間應該是滿操的)、了不了解製程在做甚麼，有沒有認識的人在做製程等等，基本上有先了解製程工程師的工作內容都還可以，重點是有沒有決心。
主管:
基本上主管先叫我自我介紹，然後問說知不知道製程在做甚麼、封裝在幹嘛、我們公司的技術等等，之後主管開始介紹這個職位的工作內容及細節(後段比較偏切割跟雷射)，然後一定會問如何測量101的高度等等(腦筋急轉彎的題目，但是好像很多人都被問這個問題)，之後就換我發問，我大概問說跟台積有沒有相關、教育新人的方式、希望新人多快上手可以handle一些事務等等。
面試建議
面下來的感覺是間中規中矩的一間公司，人資看起來沒有那麼嚴肅，我覺得還算是在聊天，主管看起來還滿急的且事情很忙(一直接電話)，一開始主管偏嚴肅，問完101大樓高度後就比較像是在聊天了。這間是做3D封裝並應用在手機鏡頭晶片的一間封裝廠，跟台積電的封裝不太一樣(我一開始以為他們也有幫台積做封裝)，應該是滿操的(可以報加班費)，但好處是主管說不用輪班，都是常日，所以不想輪班的人可以來面面看這間。
