1. Product planning, marketing, promotion and project design-in 2. Market analysis and Business Strategy 3. Customer relationship management 職缺需求 1. Master degree holder with major in electrical engineering, computer science, business or related fields 2. Over 6 years of experience of marketing consumer electronics product, or customer project management. 3. Fluent English is a must
Android平台相關軟體問題，SCM, Code line管理等...主要客戶聯絡窗口。 分析、釐清並解決或轉交客戶回報的系統層級問題。 進行問題根因分析，並提供即時解決方案或替代方案。 與內部工程團隊協作，確保問題有效解決 進行Android系統的性能分析與優化。 支援Android平台的整合，包括問題排查、除錯與驗證。 撰寫問題分析、解決方案及實踐文件，供內外部參考。 與國內外客戶（包含美國）有效溝通，了解需求並提供技術支持。 參與客戶會議、技術討論及專案檢討等相關活動。 職缺需求 資訊工程、資訊管理、電機工程或相關科系碩士學位。 具備3年以上軟體開發、系統整合或客戶技術支持經驗，具Android平台經驗尤佳。 熟悉Android作業系統架構、系統服務及應用框架。 熟悉Android除錯工具（如logcat、adb、systrace、perfetto）及性能分析。 具備優秀的問題分析與解決能力，能獨立進行系統層級問題根因分析。 具嵌入式系統、SoC平台或消費性電子產品經驗者尤佳。 具備良好的中英文溝通能力，能清楚向客戶及內部團隊表達技術概念。 有與國際客戶（特別是美國）合作經驗者佳。 主動積極，具備自我管理能力，能獨立作業並具團隊合作精神。
1. Model development (includes behavior modeling/ cycle approximate modeling/ power modeling) 2. ESL platform and simulation technology development. 3. Next-generation processor architecure prototyping and design exploration 4. Next-generation modem platform architecure prototyping and design exploration 職缺需求 1. Familiar with C++ programming or Verilog/SystemVerilog 2. Familiar with computer architecture 3. Good knowledge of embedded system design is a plus 4. Good knowledge of NR modem design is a plusembedded system design is a plus 5. Good knowledge of SystemC/TLM is a plus 6. RTL design experience is a plus
* 資深SI/PI工程師 * 封裝/電路板 SI/PI設計與晶片開發於消費型產品, 車用以及企業級高效運算產品 * 記憶體以及高速Serdes SI/PI設計 * 高效能CPU/GPU/APU PI以及PDN設計 * 建立封裝/電路板的高速序號設計準則, PDN電氣規格, 以利產品進行 職缺需求 * 電機電子通訊相關科系, 碩士學歷或以上 * 對於封裝, 電路板以及系統有SI, PI等高速設計經驗 * 對於記憶體以及Serdes介面SI/PI設計有深入了解 * 對於高效能CPU/GPU/APU 電源與PDN/IR有深入了解 * 熟悉EM 仿真模擬軟體, 例如: Ansys以及Cadence等商用軟體 * 熟悉與了解circuit simulator tool, 例如: Cadence Spectre以及Synopsys HSPICE * 良好的溝通技巧並具備客戶技術支援的能力 * 有程式設計(Python, Matlab and C) 以及SI/PI自動化流程能力尤佳
1. 設計、開發、驗証及改善行動安全方案或功能 2. 維護安全作業系統 3. 從硬體+、軟體架構、系統及軟體模組角度進行安全評估及攻擊分析 4. 分析系統及安全問題 5. 開發ROM程式碼、韌體程式碼、安全開機功能 職缺需求 1. 熟悉嵌入式 Linux 軟體開發 2. 熟悉 ARM 架構、RISCV架構、及 RTOS 3. 熟悉 C programming 4. 具安全執行環境工作經驗尤佳 5. 具行動安全開發及功擊分析經驗尤佳 6. 有 ARM assembly 相關經驗佳 7. 有 Android 相關開發經驗佳 8. 有 Secure Boot功能開發 相關經驗佳 9. 有 密碼學算法知識 相關經驗佳
1. Architecture design and RTL implementation for Smartphone and automotive chip 2. Smartphone SoC and mobile computing platform design. 3. System bus and high speed interface designs 職缺需求 1. Familiar with digital IC design, DFT, and FPGA emulation flow 2. Experienced in SoC architecture and bus (ARM bus) system architecture design is a plus 3. Experienced in chip integration is a plus 4. Experience with PCIe interface design is a plus. 5. Experience with USB4 interface design is a plus. 6. Experience with UFS interface design is a plus. 7. Experience with External Memory Interface design is a plus 8. Experience with security hardware design is a plus 9. Experience with system verification job is a plus 10. Experience with analog/digital interface design is a plus
1. Write or port device drivers 2. Write hardware module testing program 3.Perform hardware module pre- and post-silicon validation 4. optimize system low power performance and analyze system issues 職缺需求 1. Familiar with embedded Linux software development 2. Familiar with CPU(ARM like) architecture and RTOS 3. Strong programming skills in C 4. Knowledge and experience with Linux device driver and kernel 5, Familiar with Android power management is a plus
1. Package related structure stress analysis including warpage, material study. 2. Package and board level stress modeling for TCT, drop and vibration. 3. IC and package thermal analysis, modeling and characterization 4. Chip-Package-PCB thermal co-simulation and design. 5. System level thermal simulation 6. System level stress simulation 職缺需求 1. Familiar with package thermal characterization modeling and validation flow. 2. Familiar with package stress modeling, reliability test and its corresponding failure mode. 3. Experience on system level modeling is a plus.
1.CP/FT/SLT testing flow development 2.負責CP/FT/SLT/Burn-in 測試配件開發與驗證 職缺需求 1. 8年以上 CP/FT/SLT/Bur測試配件開發並導入量產經驗 2. 具有先進封裝測試配件開發經驗 3. 具有配件供應商管理經驗 4. 跨部門溝通能力佳(英文:流利)
AI處理器系統軟體工程師將負責MediaTek AI處理器的系統軟體和固件開發。主要職責包括: 1. 開發和優化 AI 處理器的驅動程式, 以提升系統性能. 2. 進行硬體 IP 裝置驗證, 確保AI引擎功能正常. 3. 建立 middleware 軟體, 最大化多核心 AI 處理器利用率. 職缺需求 1. 熟悉並具備 Linux or Unix-like kernel 開發能力. 2. 優異的 C/C++ programming 能力. 3. 具嵌入式系統開發經驗尤佳. 4. 具多核心處理器軟體開發經驗尤佳.
(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺) 1. MediaTek邀請您與世界頂尖人才合作，共同研究最新的點子，挑戰不可能，期待你擁有創新精神和持續學習的精神 2. 研究、分析並致力於最先進的演算法: 深度學習、數據分析、機器學習、自然語言處理或影像識別 3. 把想法化為現實，利用AI/LLMs和其他方法應用在行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案 4. 在明快工作節奏的環境中與MediaTek工程師一起工作，學習新技術並解決現實世界的問題 #LI-KF1 職缺需求 [2026年應屆碩士/博士畢業生適用，投遞履歷請附上大學/研究所成績單] 1.正在攻讀電腦科學、電腦工程或電機工程或相關工程領域碩士或博士學位。 2.具備一些這些語言的軟體程式設計技能（Python、C/C++、Java、JavaScript、SQL），並具備優化、性能分析和測試設計技能 3.提交履歷時請包含本科和研究生階段的學校成績單 4.熟悉機器學習、分散式計算、數據分析和LL開發者優先
(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。 #LI-KF1 職缺需求 [2026年應屆碩士/博士畢業生適用，投遞履歷請附上大學/研究所成績單] 歡迎具備以下經驗及專長的你： 良好的C programming & OS觀念，具有Linux device driver開發經驗；有 WiFi/GNSS driver或Network Protocol 開發經驗者佳；有Linux/OpenWRT/Uboot upstream經驗或熟悉香蕉派/樹莓派/Linkit者佳；熟悉作業系統、計算機組織、計算機結構；計算機網路、通訊原理或無線網路等課程者佳
(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。 #LI-KF1 職缺需求 具信號/影像處理研究經驗者 ； 數位影像處理 • 電腦視覺演算法開發 • 顯示技術演算法開發 • 機器學習演算法開發
(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。#LI-KF1 職缺需求 熟悉數位邏輯設計、計算機概論、計算機結構、數位IC設計、Verilog, Synthesis, STA (Prime Time) tool, Formal (LEC) , APR Tool, Shell Script, C/C++
(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。#LI-KF1 職缺需求 【2026年應屆碩士/博士畢業生適用，投遞履歷請附上大學/研究所成績單】歡迎具備以下經驗及專長的你： • 主修射頻電路設計者 • •熟悉COMS/SiGe RF 設計及通訊系統經驗尤佳 • 熟悉高速信號 SI/PI 或微波天線及被動元件設計 • 主修類比電路設計者 • • 熟悉PWMDAC, CT/DT deltasigma ADC/DAC者尤佳 • 熟悉 high performance PGA and an【alog filter者尤佳 • 熟悉 CDR, high speed TX/RX者尤佳 • 熟悉 Wide bandwidth Variable gain amplifier and high speed ADC(flash or pipelined)者尤佳 • 熟悉電源管理電路 LDO, Buck, Boost, Buck-Boost, Charger... 等電路 • 熟悉 Serdes相關類比電路, 例如: CTLE, CDR, DFE, PLL, TX Driver 等 • 熟悉 類比電路設計, 例如: ADC, DAC, PLL, LDO, power management等•先進封裝之封裝設計
(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。#LI-KF1 職缺需求 熟悉數位邏輯設計、計算機概論、計算機結構、數位IC設計、Verilog, Shell Script, C Synthesis, STA (Prime Time) tool, Formal (LEC) , APR Tool
(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。#LI-KF1 職缺需求 [2026年應屆碩士/博士畢業生適用，投遞履歷請附上大學/研究所成績單] 歡迎具備以下經驗及專長的你： 多媒體相關課程(Multi-Media)、影像處理原理 (Image Processing)、作業系統原理(Operation system)、物件導向程式設計(C++)、Multi-Thread Programming Skill；Computer Graphics、Computer Vision、Image Processing、Software Engineering、Data Structure、Algorithm、Operation system、Multi-Thread Programming 、Digital Signal Processing、Computer Architecture；有 Linux kernel driver開發或Linux kernel/open source upstream經驗者佳
(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。#LI-KF1 職缺需求 [2026年應屆碩士/博士畢業生適用，投遞履歷請附上大學/研究所成績單] 歡迎具備以下經驗及專長的你： 資訊/資管/電機/電子/通訊相關研究所畢，對於行動通訊產業有濃厚興趣；熟悉通訊原理、數位訊號處理、電腦網路、計算機組織、作業系統
(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。 #LI-KF1 職缺需求 [2026年應屆碩士/博士畢業生適用，投遞履歷請附上大學/研究所成績單] 歡迎具備以下經驗及專長的你： 資工/資管/電機/電子/通訊相關研究所畢；嵌入式系統 (Embedded System) / Computer Organization & Architecture (計算機組織 & 結構) / 作業系統 (Operating System) / 資料結構 (Data Structure) / 程式語言 (Programming Language)；RTOS (Real-time Operating System) / Linux / Android
(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。 #LI-KF1 職缺需求 (投遞履歷請附上大學/研究所成績單) 歡迎具備以下經驗及專長的你:具程式語言開發能力 (C / C++ / Java / Java Script / Shell Script / Python 擇一);有意願深入學習資訊相關領域科技, 電機資訊相關等工程系所尤佳;具備解決問題的能力，及良好團隊合作與溝通能力。
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