1. Analyze future Automotive CCC or ADAS SoC product trend and opportunities 2. Conduct competition analysis and define product position/key features to capture the market 3. Outline the product roadmap, working with the technical/engineering team, and driving the product execution across the organization. 4. Identify key features/technical challenges, including safety/cybersecurity/criticality/etc, to prepare resolving issues that affect competitiveness, schedule, or quality. 5. Engage with automotive OEMs and Tier1 customers to explore needs, providing best fit features 6. Lead the internal collaboration with functional teams 職缺需求 1. 5+ years of relevant work experience on Automotive CCC or ADAS SoC product 2. Demonstrated experience in SoC product planning and execution, from PoC to Mass Production 3. Well understand Automotive SOC architecture 4. Familiar with Automotive SoC requirement 5. Strong interpersonal, communication and teamwork skills
無線通訊(WiFi/BT/GPS)測試工程師(資深) 軟體自動化測試工程師(資深) 系統驗證測試工程師(資深) SQC品質保證工程師.(project leader) 職缺需求 •國立大學以上電子,電機,電信,通訊,資訊, 資工等相關科系畢業，並有1~2年以上工作經驗者. •具備TCP/IP , Wi-Fi網路概念, WFA Standard相關, 熟悉自動化相關驗證流程跟經驗. •具備優良英文聽說讀寫能力, 可承接國外重大客戶專案. •熟悉無線通訊電子產品 or IC 相關測試經驗跟能力, especially for WiFi/BT/GPS相關軟體/系統. •個性負責,合群,細心,做事態度積極, 協助RD快速解題. •可規劃產品測試計劃/項目/流程跟環境建置, 資源調配. •熟悉 connectivity 相關測試軟/硬體, 例如ixia chariot/IQxel/Litepoint/Smartbit/Veriwave/Spirent...等等網路測試儀器尤佳.
1. Wi-Fi 驅動程式/韌體開發設計及驗證 2. Wi-Fi 等無線晶片之跨層架構介面設計 3. 協助研發軟體新技術與新工具 4. 產品量產問題分析與解決 5. 無線網路(802.11) 演算法和系統效能探索 6. 無線網路新規格前期定義，架構設計及軟硬體分工 職缺需求 1. 碩士以上；電子電機相關、通訊/電信、資訊科學、資訊工程相關科系畢業為主 2. 熟悉嵌入式系統、C/C++ programming 3. 具嵌入式系統程式開發經驗 4. 具Linux/Unix 環境程式開發經驗 5. 具WLAN/Wi-Fi 802.11通訊協定、MAC/PHY/CoEx/LP、射頻相關經驗
主要負責Linux及Android嵌入式系統GPU及Graphics相關軟體模組的開發與整合 軟體模組涵蓋Firmware、Driver及Middleware 與跨部門團隊協作，參與軟體設計、實作、問題分析與除錯，持續優化系統效能與穩定性，提升產品競爭力 職缺需求 1. 熟悉C/C++程式語言，具備良好程式設計能力 2. 具備Linux嵌入式系統軟體開發經驗 3. 具備Driver開發經驗者佳 4. 有GPU、OpenGL、Vulkan等圖形相關技術經驗佳 5. 具備良好團隊合作與溝通能力，能獨立解決問題
1. MediaTek Wireless Connectivity BU is seeking a product marketing manager to support ODMs/OEMs, identify opportunities, win designs, develop competitive analysis. 2. Must be a self-starter, focuing on growing share at key accounts 3. Manage customer engagement and understand customer strategy 4. Drive customer design wins and manage customer programs 5. Understand WiFi industry trends and have strong knowledge on competitive positioning in WiFi chipset industry 職缺需求 1. > 8 years experience in major OEM or WiFi Chip industry 2. Master degree in Electrical Engineering 3. Experience in leading sales, RD, and support teams to close business opportunities and design wins 4. Strong written and verbal communicator with excellent presentation skills 5. Fluent in English
1. 無線通訊系統韌體開發 2. 無線通訊系統驅動程式開發 3. 無線通訊系統軟體穩定性 4. 無線通訊晶片驗證 職缺需求 1. 熟悉C語言, RTOS/Linux 驅動程式開發 2. 熟悉嵌入式系統 3. 能夠分析和解決複雜的系統問題，並提出有效的解決方案 4. 具備良好的溝通能力和團隊合作精神 5. 有黑克松競賽經驗尤佳 6. 具有組合語言能力尤佳
1.藍芽/802.15.4 通訊協定軟體、驅動程式、測試工具開發與驗證 2.藍芽/802.15.4 客戶專案功能開發與支持 職缺需求 1.專精C/C++語言、makefile、python script 2.專精Lunix kernel系統軟體開發與除錯 3.具BT/15.4/USB/SDIO/UART/SPI規格經驗尤佳 4.具國外客戶支持經驗尤佳
1. 面板傳輸規格介面技術開發 2. TCON傳輸規格介面技術開發 職缺需求 1. 擅長數位IC邏輯設計，IP設計整合驗證。 2. 具面板傳輸介面設計(LVDS/VBY1)更佳 。 3. 具面板TCON傳輸介面(P2P)更佳。 4. 熟悉高速Serdes設計更佳。 5. 具數位/類比介面合作經驗更佳。
此職缺需要對於高速介面通訊(Serdes)的相關領域有興趣或經驗的軟體/韌體開發專長. 工作內容需要負責: 1)設計及開發IP drvier/軟體系統架構 2)在FPGA/emulator/Virtual platform/real chip 等環境執行Hardware IP驗證/設計Test bench 3)SW/HW IP的configuration效能最佳化. 4)AI 輔助的設計流程開發.(Software/test bench/tool 層面) 5)開發可使用在IP上的相關之tool, 如自動測試, debug/效能分析等程式. 職缺需求 1)有電信/通訊/電子/電機/資工相關之碩士學歷或以上 2)熟稔C, C++ 等程式開發語言. 如果同時也對Python有經驗更好. 3)對Operating System的相關概念熟悉, 如realtime OS及Linux. 4)在微控器的韌體開發有相關經驗, 如ARM, Risc-V or 8051等. 5)有使用過大型語言模型輔助工作流程/軟體開發的經驗. 6)對於新技術充滿好奇心及open mind. 7)由於此職缺會需要與不同的business unit合作, 會需要有當責的態度及溝通的技能.
1. Master project management for all Automotive programs 2. Coordinate with internal and external HW, SW, Board lead, and Business Operation and Go-to-market teams 3. Provide a single executive dashboard for end-to-end project status from TFE to launch 4. Drive exec escalation on key issues, and propose resolutions 職缺需求 1. Automotive electronics background 2. New product development experience required; PMP certification a plus 3. Experience working with and effectively leading cross functional teams essential. 4. Proven ability to deliver high-quality projects on tight schedules 5. Good coordination skills 6. Willing of travel
1. Work on 2~4nm design implementation, methodology, and sign-off 2. Perform synthesis, DFT, floorplan, clock planning, place and route, timing closure, ECO, IR signoff, and physical verification 3. Manage schedule, resolve design and flow issues, drive methodologies and execution #LI-LL1 職缺需求 1. MS +2yrs in EE/CS 2. SYN/APR/Signoff hands-on and tapeout experience in deep submicron technology 3. Tcl/Perl/script/C/C++ programming skill 4. Strong communication skill
1. Android平台相關軟體問題，SCM, Code line管理等...主要客戶聯絡窗口。 2. 分析、釐清並解決或轉交客戶回報的系統層級問題。 3. 進行問題根因分析，並提供即時解決方案或替代方案。 4. 與內部工程團隊協作，確保問題有效解決。 5. 進行Android系統的性能分析與優化。 6. 支援Android平台的整合，包括問題排查、除錯與驗證。 7. 撰寫問題分析、解決方案及實踐文件，供內外部參考。 8. 與國內外客戶（包含美國）有效溝通，了解需求並提供技術支持。 9. 參與客戶會議、技術討論及專案檢討等相關活動。 職缺需求 1. 資訊工程或相關科系碩士學位。 2. 具備3年以上軟體開發、系統整合或客戶技術支持經驗、Android平台經驗尤佳。 3. 熟悉Android作業系統架構、系統服務及應用框架。 4. 熟悉Android除錯工具（如logcat、adb、systrace、perfetto）及性能分析。 5. 具備優秀的問題分析與解決能力，能獨立進行系統層級問題根因分析。 6. 具嵌入式系統、SoC平台或消費性電子產品經驗者尤佳。 7. 具備良好的中英文溝通能力，能清楚向客戶及內部團隊表達技術概念。 8. 有與國際客戶（特別是美國）合作經驗者佳。 9. 主動積極，具備自我管理能力，能獨立作業並具團隊合作精神。
SOC Pre-Silicon 平台技術, 流程方法, 參考設計開發 職缺需求 熟悉 SoC 架構，包括 MCU、匯流排（Bus）、快取（Cache）與 DRAM 控制器。 具備 FPGA、模擬器（Emulator）相關經驗者佳。 具備晶片整合（chip integration）經驗者佳。 具備軟體相關經驗者佳。
Wi‑Fi／BT 校準韌體與演算法開發 Wi‑Fi 系統韌體開發 職缺需求 電機、電子、通訊工程或相關領域之碩士學位 具備 Wi‑Fi 收發器（Transceiver）韌體或硬體開發經驗
我們正在招募一位熟悉生成式AI技術且擅長前端數位設計的工程師。本職缺專注於運用前沿商業或開源 LLM，於RTL設計、RTL優化、simulation testbench生成、formal testbench 生成等數位設計流程，開發提升設計自動化與效率之 AI 演算法。您將與RTL設計工程師、DV驗證工程師與AI專家合作，共同推動數位設計智能化。另外, 您也會研讀期刊,開發並評估效果, 並撰寫技術文件,專利或paper投稿. 職缺需求 • 電機、資工、資訊工程或相關科系碩士以上學歷 • 熟悉 agentic AI平台及技術如 Claude code, roo code, opencode, agent skills, MCP 等 • 熟悉數位IC設計流程（特別是RTL設計、Verilog/SystemVerilog、模擬與形式化驗證） • 熟悉 Retrieval augmented generation • 熟悉EDA工具及自動化設計相關流程 • 具備Python、AI API整合及基本Fine-tuning技能 • 良好的溝通技巧和團隊合作精神 • 有相關專案或實務應用經驗者佳
我們正在尋找一位充滿創造力與實作能力的 Digital IC Designer，加入我們核心的影像處理團隊。這個職位將橫跨聯發科所有產品線，負責開發包含世界領先的電視、手機、車用等產品的畫質影像處理技術，為全球數以億計的用戶帶來無與倫比的視覺體驗。 主要職責： 1. 實時畫質處理數位電路設計 2. 數位電路功耗、效率、面積最佳化 3. 電視、手機、車用等產品的影像系統架構設計和 RTL 實作 職缺需求 必要條件： 1. 熟悉數位電路設計流程 加分條件 (具備以下經驗者尤佳)： 1. 熟悉數位影像處理者 2. 熟悉電視、手機或車用單晶片 (SoC) 架構經驗者 3. 具晶片整合經驗者 4. 具系統驗證經驗者 5. 具 DRAM 頻寬改善經驗者
負責MCU/MPU(Microprocessor Unit)平台之嵌入式軟韌體開發、驗證與維護 1.設計、開發和優化 MCU/MPU 的軟體，包括初始化/啟動程式碼、驅動程式和外設庫 2.與硬體工程師、系統工程師協作，完成軟硬體整合與驗證 3.分析並解決MCU/MPU應用開發過程中的技術問題 職缺需求 1.電腦、資訊、電機工程或相關科系碩士以上學歷 2.具備2年以上嵌入式軟韌體開發經驗 3.熟悉C/C++語言及MCU開發流程 5.熟悉即時作業系統RTOS開發與應用（如FreeRTOS、AUTOSAR OS、OSEK等） 6.熟悉嵌入式系統軟體開發流程、版本控制及單元測試 7.具備良好問題分析、Debug與團隊合作能力 優先條件 1.有 ARM Cortex-R、Cortex-M、RISC-V架構或多核心處理器的開發經驗佳 2.熟悉AUTOSAR架構及其應用 3.熟悉嵌入式系統的除錯、性能分析工具和技術
1. 設計、開發和維護安全啟動（Secure Boot）系統和引導加載程序（Bootloader）。 2. 實施和優化安全措施，包括密鑰管理、數字簽名和加密技術。 3. 與硬體工程師緊密合作，以確保驅動程式與硬體設計的兼容性。 4. 整合應用端的技術要求，與應用開發團隊合作，確保 secure IP 驅動程式的順利整合。 5. 進行安全漏洞分析，並提出相應的緩解策略。 職缺需求 1. 熟悉 Linux kernel OS 2. 熟悉 C, Makefile, GIT 3. 熟悉 driver 開發和維護 4. 好的溝通和團隊合作技能 5. 好的規劃執行能力 6. 深入了解 UEFI、Secure Boot 和 TPM 技術 7. 具備密碼學知識，了解常見的加密算法和協議
主要職責 1. 設計並實現AI 自動化測試框架。 2. 與SQA及開發團隊合作，整合AI以提升效率。 職缺需求 學經歷要求 電機工程、資訊工程、通信工程或相關技術領域的碩士學位 1. 2年以上AI技術, Arm Computing, 自動化測試開發相關經驗。 2. 熟悉AI工具(如TensorFlow、PyTorch)及程式設計 (Python、C++) 3. 具備優秀的分析能力、問題解決能力及跨部門協作能力。
1. 多媒體與新技術研究與分析 2. 獨立開發顯示影像處理相關演算法 職缺需求 1. 熟悉多媒體相關技術(video, image processing, display picture quality, video compression … etc.) 2. 熟悉Android software design process與建立 software API平台 3. 熟悉C/ C++ programming 4. 對新技術開發具有興趣 5. 具優秀英文溝通能力尤佳
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