Role Summary: We are seeking a Principal Product Engineer to support advanced optical product development, NPI, manufacturing transfer, production ramp, and sustaining engineering in Taiwan. This is a senior individual contributor role requiring deep hands-on experience in fiber optics, optical module manufacturing, process integration, yield improvement, and cross-functional execution with engineering, operations, quality, supply chain, and contract manufacturing teams. The ideal candidate will serve as a technical lead for optical product engineering in Taiwan, helping drive products from development builds through qualification, pilot production, and high-volume manufacturing. Key Responsibilities: • Lead product engineering execution for optical products from prototype builds through qualification, production release, and sustaining support. • Support NPI planning, engineering builds, manufacturing readiness, test readiness, process transfer, and ramp execution. • Drive technical issue resolution across optical assembly, fiber attach, process integration, module test, final test, reliability, and customer quality. • Work closely with design engineering, optical engineering, packaging, test, reliability, operations, quality, and supply chain teams. • Partner with contract manufacturers and suppliers to resolve yield, quality, process, material, and production ramp issues. • Lead data-driven yield improvement using production data, failure pareto analysis, root-cause investigation, corrective action, and process optimization. • Support development and release of optical assembly and fiber attach processes, including process flows, control plans, inspection criteria, process windows, and manufacturing release criteria. • Provide technical leadership for product characterization, margin analysis, failure analysis, reliability learning, and production excursion response. • Help define manufacturing specifications, test limits, outgoing quality controls, and product-level production metrics. • Support customer or supplier technical escalations related to product quality, manufacturing performance, or reliability. 職缺需求 Required Qualifications: • 10+ years of experience in product engineering, process integration, optical manufacturing, fiber optics, NPI, or manufacturing engineering. • Strong hands-on background in fiber optics, optical modules, or photonics-related manufacturing. • Experience supporting optical products from development through production ramp and sustaining. • Knowledge of optical assembly, fiber attach, optical alignment, adhesive processes, test flow, process control, and yield improvement. • Experience working with contract manufacturers, suppliers, or Asia-based manufacturing partners. • Strong analytical skills in failure analysis, root-cause investigation, production data analysis, and corrective action. • Ability to work independently as a senior technical contributor while influencing cross-functional teams. • Strong communication skills across local Taiwan teams and global engineering organizations. • Engineering degree required; mechanical, electromechanical, optical, electrical, or related field preferred. Preferred Qualifications: • Experience with optical transceivers, fiber optic modules, silicon photonics, high-speed connectivity, or data center optical products. • Experience with process integration for optical module manufacturing. • Familiarity with active/passive alignment, fiber attach, FAU attach, lens attach, optical coupling, epoxy dispense/cure, and reliability validation. • Experience with 100G, 400G, 800G, or higher-speed optical products. • Background in production yield improvement, CM transfer, pilot builds, ramp readiness, and sustaining production support. • Master’s degree in mechanical engineering, electromechanical engineering, optical engineering, electrical engineering, or related discipline. Success Metrics: • NPI builds completed on schedule with clear product engineering ownership. • Optical products successfully transferred into pilot and high-volume manufacturing. • Yield, quality, reliability, and cost targets achieved. • Fiber attach and optical assembly issues resolved quickly and systematically. • Production excursions closed with effective root cause and corrective action. • Strong technical collaboration established between Taiwan, global engineering, suppliers, and contract manufacturers.
- 開發ISP & 影像傳感器驅動程式, 以及硬體驗證。 - 相機性能優化 (包含硬體和軟體)。 - AI輔助平台建置, 以加速驅動程式開發與驗證。 - 開發相機開放平台功能 for Android手機、AI 相機功能、監控系統和汽車載具應用的相機系統軟體。 - 設計和實施嵌入式相機系統軟體，以支持不同產品線的相機功能。 - 與跨職能團隊合作，整合AI相機功能，車用安全相機軟體，確保符合功能安全標準。 加入聯發科多媒體團隊 (MM)： 加入聯發科的相機軟體工程師後將開啟創新與現實應用相遇的旅程。在聯發科，您將成為重新定義多種設備上相機體驗的核心團隊的一份子。您的專業知識將有助於創建令人驚艷的用戶體驗，讓用戶以無與倫比的清晰度和智能捕捉生活時刻。作為相機軟體領域的先驅，您將參與融合尖端人工智慧和強大相機系統的具有挑戰性和令人興奮的項目，確保每張快照或影片都講述一個故事。您的工作將不僅推動相機技術的發展，同時讓全世界圖像互動技術有著重大的影響力。 職缺需求 Minimum Qualifications: - 資訊工程、計算機科學、電機工程、機械工程或相關實務經驗的碩士學位，歡迎所有求職者與應屆畢業生。 - 具有一種或多種編程語言（以 C 為主, 或者C++/ Python）的開發經驗。 - 具有 Linux Kernel/user space 開發 & 嵌入式系統開發的經驗。 Preferred Qualifications: - 2年以上相機系統或嵌入式軟體開發經驗。 - 具有 ISP (Image Signal Processing)、影像傳感器原理等知識。 - 具有 AI-assisted (by agent/ skill/ MCP ...) 經驗於驅動開發加速。 - 具有 Android Camera HAL , Linux kernel driver開發經驗。 - 具有汽車安全規範 (ISO-26262、ISO-21434、MISRA C/CPP、AUTOSAR) 軟體開發流程的經驗。 - 具有相機性能、功耗、記憶體用量最佳化、嵌入式處理器調教經驗。
1.區域網路與廣域網路的維運管理，與執行網路相關專案 2.Switch、Router、Wireless相關管理與故障排除 3.防火牆、IPS等相關網路安全方案的管理與權限維護 職缺需求 【技能說明】 1.熟悉Cisco/Aruba switch/ Paloalto/Fortinet Firewall、F5 等相關網路設備的管理維護 2.熟悉基本網路故障排除、TCP/IP 網路協定概念與動態路由協定 (OSPF, EIGRP) 3.具有網路自動化、 Script程式、GAI tool 整合應用、 SD-WANN 、支援公有雲(AWS、GCP、Azure等)相關經驗尤佳 4.履歷請列舉出實際相關的工作經驗、負責或參與過的事項簡述 5.流利英文溝通能力具備全球協作經驗尤佳 6.大學或研究所資訊工程學系畢業或同等學歷,並有相關的工作經驗
- Product marketing, planning, and strategy for AI data center products (e.g., Server CPU, AI accelerators/XPU, switch/networking products, optical interconnect) - Product lifecycle management, from ideation and requirements definition through development, launch, go-to-market, and end-of-life - Proactively identify new market opportunities and initiate new product concepts based on market trends, customer pain points, competitor analysis, and technology evolutions. - Develop and communicate clear value propositions and product stories that resonate with customers, stakeholders, and executive leadership. - Drive cross-functional alignment with engineering, business development, marketing, and support teams to successfully deliver and launch products. - Conduct deep market and competitive analysis to inform product strategy, pricing, and positioning. - Engage with key customers, industry leaders, and ecosystem partners to gather feedback, validate product ideas, and drive adoption. 職缺需求 - Master’s or Bachelor’s degree in Electrical Engineering, Computer Science, Business, or related field; MBA or advanced technical degree is a plus. - 10+ years of experience in product marketing, product management, or business development for data center or enterprise hardware products. - Deep technical knowledge of AI data center solutions, server CPU, AI accelerators/XPU, networking, and silicon photonics, etc. - Strong strategic thinking with hands-on experience driving standard product roadmaps. - Demonstrated success managing the full product lifecycle (concept to end-of-life) for complex, high-performance hardware or silicon products. - Excellent market research and analysis skills, with the ability to synthesize data and trends into actionable product strategies. - Exceptional communication, storytelling, and presentation skills—able to craft and deliver compelling product narratives and business cases. - Experience working cross-functionally and with senior/executive stakeholders. - Familiarity with hyperscaler customer requirements and AI ecosystems is a significant advantage. - Willingness to travel as needed for customer meetings, partnership development, and industry events.
此職位高度重視執行力、組織協調以及所有ASIC設計的準時交付。 該職位負責協調涵蓋設計、驗證、PD、測試、DFT、封裝測試、營運和供應鏈等多個領域的複雜跨學科工作。 專案經理確保所有內部團隊從概念到生產全程保持一致，同時識別並克服所有風險和跨職能依賴關係。 職缺需求 1. 電機工程、機械工程、材料工程、化學工程或電腦科學專業，至少8年半導體或電腦硬體產業工程師經驗或專案管理經驗 2. 熟悉積體電路設計、測試或驗證流程 3. 卓越的專案規劃與執行能力 4. 優秀的溝通與團隊合作能力 5. 擁有ASIC設計服務經驗者尤佳
- 日常營運執行與產品管理 - 針對目標市場分析市場與產品趨勢、客戶需求和競爭格局 - 執行業務運營和業務計劃，以達成業務目標 - 市場策略定義與產品定位和價值推廣 - 根據市場和客戶反饋與產品規劃團隊完成產品開發與規劃 - 制定並執行新產品和現有產品的行銷策略，推動業務成功 - 準備產品推廣計畫與內容，支持行銷團隊推動產品知名度和採用率 職缺需求 - 電機工程、計算機科學或工程相關的學士或碩士學位。具備MBA或行銷及商業相關學位者尤佳。 - 具有10年以上產品行銷經驗，半導體或運算領域經驗者優先。 - 有與大型客戶、合作夥伴及其領導團隊合作的經驗，能有效溝通並影響業務洞察。 - 具備跨部門合作及同時管理多項專案的能力。 - 具備領導並推動專案或計畫成功的能力。 - 具備市場調查與數據分析經驗，思維具備分析性且積極主動。 - 熟悉產品開發週期。 - 具備優秀的書面及口頭溝通能力。
1 Develop the Timing/IR signoff criterion for leading process node and 3DIC. 2 Maintain the Timing/IR signoff criterion ,provide issue solving and consultant for projects on abnormal/unfixable timing/IR violation 3 Develop new Timing/IR signoff methodology to be applied during chip synthesis/APR/STA/IR . 4 SPICE correlation for new timing/IR signoff criterion 5 Regression test for every signoff methodology by STA violation/slack analysis, IR results 6 Post-silicon data analysis for silicon-proven timing/IR signoff criterion 職缺需求 1 Knowledge of timing sign-off fundamentals : signal integrity analysis, cross-talk, and OCV (AOCV, POCV) effects, etc. Experience using timing sign-off tools : PrimeTime/Tempus/HSPICE . Experience in design margin modeling, including CCS/AOCV/POCV/LVF is a plus" 2 Experience with IR signoff tools like Redhawk-SC, Redhawk, Voltus. Experience in Methodology Development . 3 Understanding of programming fundamentals and concepts. Proficient programming skills in Python, Tcl , Perl . 4 Ability to collaborate effectively with different teams . Good communication to describe issues accurately to management. 5 Familiar with timing/IREM sign-off factors : OCV/IR/thermal/Reliability , and spice simulation. Experience in on-die sensor design is a plus 6 Experience in exploring and defining new process node sign-off criterion : N7/N5/N3/3DIC is a plus 7 Familiarity with gate level design flows, such as PGB , place-and-route, schematic/layout design, RC extraction, physical verification is a plus
1. Develop systematic methodology to alleviate design challenges, including synthesis, physical implementation, Timing/IREM sign-off, process what-if assessment, system performance evaluation, in advanced nodes or package 2. Closely work with foundry and EDA vendors to define innovative HPC, Chiplet design methodologies 3. Explore new circuit architecture, EDA features and define improvement direction from MTK product requirements 職缺需求 Min requirement: 1. 4+ year work experiences in related fields with foundry and EDA 2. Circuit design & Methodology development and deployment experience Preferred requirement: 1. With tapeout experiences 2. Fluent programming skill at least in one major language 3. Timing or IREM sign-off exeperiences 4. PPA boost, data analysis and algorithm design capability 5. Knowledge to perform DTCO/STCO and compare knob pros & cons
我們正在尋找一位熱衷於底層技術的 Windows/Linux PCIe 驅動程式工程師加入我們的團隊。 理想的候選人需具備 PCIe 技術的實務經驗，並負責開發、除錯和維護 Windows/Linux PCIe 驅動程式。 此職位要求對 PCIe 規範、協議和性能優化有一定程度的了解。 職缺需求 1. 具備 PCIe 技術和驅動程式開發的實務經驗。 2. 熟悉 PCIe 規範和協議。 3. 具備 Windows/Linux 軟體驅動程式開發與維護的經驗。 4. 具備在 IC 設計公司環境中的工作經驗者尤佳。 5. 具備性能優化和故障排除的基本經驗。 6. 良好的問題解決能力和細節關注能力。 7. 能夠在團隊環境中協作工作。 8. 良好的英文溝通能力。
1. 主導營運模組從零到一建置，設計系統架構，並建立可擴展的系統驗證團隊營運框架、工具與儀表板 2. 跨部門溝通樞紐，管理利害關係人期望並確保各部門目標一致 3. 推動流程優化與自動化專案，提升系統驗證團隊營運效率並降低人工作業負擔 4. 提供策略洞察與數據驅動的建議，以系統驗證團隊營運指標與分析支援管理層決策 職缺需求 1. 碩士以上學歷，四年以上工作經驗（專案管理或通訊與驗證技術相關領域） 2. 優秀的中英文溝通能力（書面與口語） 3. 具備獨立主導專案、管理優先順序並在壓力下交付成果的能力 4. 跨部門協作能力，具備協調工程與外部團隊的經驗 5. 具備分析與問題解決能力，精通資料分析工具 6. (Plus) 具備AI 工具應用於通訊系統驗證管理的經驗
我們誠摯招募具高度熱忱且具備一定經驗的製程與元件開發專才，致力於為聯發科技（MediaTek）的內部產品及客製化晶片（ASIC）開發先進製程平台。 在此職務中，您將負責評估最尖端的半導體製程節點（如 2nm、1.4nm、FinFET、GAA/Nanosheet 等），推動設計與技術協同最佳化（DTCO），並確保晶圓代工廠的製程能力與我們的產品藍圖完美契合，以實現最佳的功耗、效能與面積（PPA）表現。 主要職責： 1.技術評估、晶圓代工廠合作對接（Foundry Interfacing）以及製程與元件開發。 2. 元件目標規格設定，以及標準元件庫（Library）／模型（Model）／製程設計套件（PDK）之對齊與驗證。 3. 製程客製化與Post-silicon tuning，以最大化產品效能。 4. 推動製程端之設計與技術協同最佳化（Process DTCO）。 5. 針對良率（Yield）與可靠度（Reliability）開發DFM。 6. 先進製程技術之先期研究（Process technology pathfinding）。 職缺需求 電機工程、微電子、物理、材料科學或相關領域的碩士或博士學位，且具備 3 年以上工作經驗。 技術能力與專長： 具備深厚的先進半導體元件物理知識，特別針對 3 奈米以下節點架構（FinFET、GAA/Nanosheet）。 熟悉半導體製程，並深入理解其對元件特性之影響。 熟練解讀 SPICE 模型、佈局規則（Layout rules）及製程設計套件（PDK）相關文件。 具備扎實的巨量資料分析能力，能進行晶片 WAT／良率之關聯性分析。
我們正在尋找主動積極的「車用產品工程師」，負責監督晶圓製造流程、推動良率提升並解決生產與品質異常。您將與晶圓代工廠及內部跨部門團隊緊密合作，確保我們的車用 IC 產品符合嚴格的「零缺陷 (Zero Defect)」可靠度標準，並遵守相關車規法令規範 職缺需求 工作經驗： 具備 4年以上半導體產品工程 (PE)、良率工程 (YE) 或晶圓代工製程/整合 (PIE) 經驗。 專業技能：對晶圓製造流程與半導體元件物理有扎實的理解。精通數據分析工具（如 JMP、Spotfire、Python）及失效分析 (FA) 手法。 問題解決能力： 具備處理生產批次異常 (Lot disposition) 的經驗，並能熟練運用 8D 手法進行問題管理與排除。 品質： 熟悉車用品質標準（如 AEC-Q100、IATF 16949）者將優先考慮。
- 管理資料中心專案，確保業務目標和開發時間如規劃完成 - 與工程、品質、供應鏈管理和銷售團隊緊密合作，按時交付產品給客戶 - 推動跨團隊工作，確保產品規格、時間表和交付成果如規劃執行。 - 管理項目: 從啟動、執行、新產品導入 (NPI) 到量產。 - 向高階領導和客戶做產品方案和報告。 職缺需求 - 電機工程、電腦科學或相關領域的學士或碩士學位 - 8年以上產品管理或技術行銷經驗，半導體、積體電路設計或雲端/AI資料中心領域經驗者優先 - 將市場/客戶需求轉化為可執行的產品規格的能力 - 豐富半導體設計、測試或製造相關經驗 - 熟悉伺服器、運算和儲存技術 - 英語流利 (口語和書面)
誠心尋求具備數位設計晶片整合，DFT相關背景或高速介面測試背景或經驗的人才參與我們，團隊主要專注在雲端應用客製化晶片測試整合開發，主要方向在於完成複雜技術實現以及流程優化，並達到需求的高品質目標。 職缺需求 具備DFT經驗，數位設計整合，晶片後端測試驗證能力，整合流程及各相關組織團隊的技巧，以及探索新技術的熱忱。
1. 軟硬體協同設計：參與早期規格或硬體系統定義，從軟體觀點提供優化建議。 2. 關鍵技術解決：編寫核心原型代碼，解決效能瓶頸等複雜系統級別問題。 3. 技術指導：提升團隊架構思維與技術實力。 職缺需求 1. Linux kernel. 2. MMU/MPU and interrupt service management. 3. Arm or Risc-V micro-architecture. 4. Software Fault Isolation.
負責智慧電視產品的軟體系統開發與維護，包含： 1. Linux Kernel的整合、驅動程式開發、系統效能優化及問題排除。 2. 需與硬體、應用軟體團隊密切合作，確保產品功能與品質達到市場需求。 此職位亦需參與跨國專案，並有短期出差需求。 職缺需求 1. 精通C語言程式設計，具備嵌入式系統開發經驗 2. 熟悉Linux Kernel架構、驅動程式開發與系統調校 3. 具備問題分析與解決能力，能獨立處理系統層級問題 4. 良好的團隊合作與溝通能力 5. 能配合短期國內外出差 6. 英文讀寫能力佳者尤佳
1. 開發 Android smartphone multimedia video system framework, driver and functions 2. 架構設計、分析並優化 Android smartphone multimedia video 效能 3. Video 功能驗證 4. 系統架構設計與問題分析 職缺需求 1. 熟悉計算機結構 2. 擅長 C / C++ 程式設計 3. 具 Linux device driver 及 kernel 相關經驗 4. 熟 RISC-V RTOS, RISC-V 韌體開發 和 RISC-V 程式開發者 5. 具 multimedia (Video) 軟體開發相關經驗 6. 熟悉 video standard (ex: H.265, AV1) 優先
1. 負責 Bootloader 與 Driver 軟體開發、開發IC驗證環境。 2. 執行 IC bring up 與軟體系統整合的工作，主導追蹤進度並協助解決軟體系統問題 3. 擔任軟體系統整合工作與Project Leader事務 職缺需求 1. 有嵌入式系統、Linux或RTOS經驗。 2. 需熟練C/C++程式設計。 3. 需有嵌入式系統軟體開發經驗。 4. 有Python、ARM彙編程式相關經驗者佳。 5. 對同質/異質多處理器架構有經驗者佳。 6. 有小型工作團隊的計劃及執行經驗。 7. 良好的溝通與團隊合作能力
1.Product and production engineering data analysis 2.EDA (Engineering Data Analysis) system flow and methodology development 職缺需求 1.Familiar with IC process integration and EDA(Engineering Data Analysis) system. 2.Familiar with IC product development flow and with production yield improvement experience.
1. 執行 IC 設計研發循環相關流程稽核，涵蓋產品 / 客戶需求、系統規格、硬體設計、軟體設計、HW/SW Integration、Verification / Validation、Tape-out、Software Release、Silicon Bring-up、量產導入與版本維護等流程。 2. 查核研發循環關鍵控制點之設計與執行有效性 3. 協助建立研發風險與控制矩陣，將研發風險對應至控制活動、資料來源、稽核測試規則與證據，形成可追溯、可量化、可持續監控的 Risk-Control-Data-Test-Evidence Matrix。 4. 分析研發流程與資料風險，辨識可能影響產品品質、時程、客戶承諾、智慧財產權、資訊安全、法遵及營運風險之異常事件。 5. 執行研發資料與權限稽核 6. 設計稽核測試邏輯與資料分析規則。 7. 與 RD、IT、資安、資料治理、法務及流程 Owner 合作，確認資料來源、資料品質、資料血緣、權限邊界、改善方案與缺失追蹤進度。 8. 撰寫稽核底稿、風險分析報告與管理階層報告，定期彙整重大風險、控制有效性、改善進度、重複缺失、逾期改善及 AI 導入成效，支援稽核主管、審計委員會或董事會監督需求。 9. 協助以AI開發與導入Audit Agent，以 AI Agent 蒐集、清理、串接研發流程資料，並建立每日風險監控、異常偵測、證據產生與稽核底稿輔助機制。 10. 覆核 AI / Audit Agent 產生之稽核發現，確認發現事項具備 evidence_id、資料來源、測試邏輯、人工覆核紀錄與足夠佐證，確保「AI 協助分析，人類負責結論」。 職缺需求 1. 熟悉內部稽核、內部控制、風險管理或資訊系統稽核基本方法，能將流程風險轉化為可測試的控制點與稽核程序。 2. 具備 IC 設計、半導體、電子產品研發或軟硬體開發流程之基本理解，了解從需求、設計、驗證、release 到量產維護之流程風險。 3. 熟悉研發流程常見控制，例如 design review、code review、branch protection、bug tracking、coverage review、waiver approval、release gate、tape-out sign-off 等。 4. 具備資料分析能力，能使用 SQL、Python、Excel Power Query、Power BI、Tableau 或其他資料分析工具進行資料清理、比對、例外偵測與視覺化。 5. 能理解並分析研發系統資料，例如 Git / GitLab / GitHub、Jira、bug tracking system、PLM、release system、IAM、HRIS、EDA / CAD flow log 或其他工程資料。 6. 具備權限管理與存取控制概念，理解 least privilege、JML access control、privileged account review、terminated user access removal、role-based access control 等控制。 7. 了解資訊安全與資料保護基本概念，包括 DLP、USB / cloud storage control、source code protection、sensitive data classification、audit trail、log review 等。 8. 了解智慧財產權與研發資料保護風險，例如 High Sensitive IP、third-party IP、open source software、SBOM、EDA / PDK / Foundry data、NDA data、export control 等。 9. 具備流程訪談與跨部門溝通能力，能與 RD、IT、資安、資料治理、法務、專案管理及流程 Owner 討論風險、控制、資料來源與改善方案。 10. 具備將業務問題轉換為資料規則的能力，例如將「未完成 code review 即 release」轉換為 commit、PR、approval、release tag 之間的資料比對邏輯。 11. 對 AI、Agent、RPA 或自動化稽核工具有興趣或實務經驗，能協助規劃 Audit Agent 的測試規則、資料需求、輸出格式與人工覆核流程。 12. 具備良好文件撰寫能力，能撰寫稽核底稿、流程圖、風險控制矩陣、缺失描述、根本原因分析、改善建議與管理階層報告。 13. 具備獨立思考、問題分析與專案管理能力，能同時處理多項稽核任務、資料分析需求、缺失追蹤與跨單位溝通。 14. 具備高度職業道德、保密意識與風險敏感度，能審慎處理研發機密、客戶資料、IP 資料、權限資料與稽核發現。
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