1. 熟悉 2.5D 或是 3D 封裝技術, 開發和量產經驗 2. 從系統架構優劣比較, SIPI 或是測試或是 thermal 角度來提供適合的封裝技術 職缺需求 1. 了解 TSMC INTEL, 和 OSAT 的 2.5D 和 3D 封裝技術並有豐富的整合經驗 2. 了解 chiplet 的架構和具備整合的相關經驗
1. Responsible for high-speed UCIE development, including architecture definition, verification, and customer support (familiar with architecture, firmware, debugging, optimization, and testing tasks). 2. Define architecture and specifications through simulations. ( Matlab ) 3. Develop test automation. 4. Collaborate with the team to establish system prototypes and optimize performance. 5. Achieve product integration for clients and support mass production. 職缺需求 1. Master's degree or higher in Electrical Engineering, Telecommunications Engineering, Communication Engineering, Control Engineering, Electronic Engineering, Computer Science, Automatic Control, or related fields. 2. Proficient in C, Python, C#, embedded systems, and MATLAB. 3. Experience in high-speed SerDes, system verification, mass production, SIPI, and optical modules is highly preferred. 4. Strong self-motivation and learning ability, excellent communication skills, and team collaboration experience. 5. Proficient in English speaking, reading, and writing.
參與先進製程下ASIC及其他產品的開發與導入。 支援新產品線，如CPO、IVR、cHBM......等技術的設計、驗證與量產導入。 與跨部門團隊合作，解決產品開發過程中的技術問題，確保專案順利執行。 持續追蹤先進半導體製程與新穎封裝技術的產業動態，提供技術建議。 職缺需求 碩士以上學歷，主修電子工程、電機工程或相關科系。 對ASIC產品開發及先進製程技術具高度興趣。 熱衷於新產品線及新技術（如CPO、IVR、cHBM等）的學習與應用。 具備積極進取的態度，良好的溝通協調能力與解決問題的能力。 有相關產品導入或研發經驗者尤佳。
晶圓採購 & 成本控管 & 資訊整合 1.產能規劃&分配 2.詢價 談價 年度成本預測 3.主導晶圓廠相關會議 與內部各單位溝通會議 4.採購與成本相關專案管理 職缺需求 1.半導體相關經驗，處理晶圓採購或晶圓成本規畫經驗者尤佳。 2.積極的工作態度，良好的溝通和談判技巧。 3.具備制定和執行戰略計劃，以滿足客戶需求和公司目標。
• Coordinated marketing communications, including advertising and press releases and boost product presence. • Coordinated marketing efforts for events like CES, Computex and USB-IF developer conference, organizing meetings and follow-ups to enhance visibility and explore new business opportunities. • Evaluated supplier performance and maintained strong relationships with key partners to optimize the supply chain. • Oversaw GSM, PM, and managed NPI schedule, to communicate with the production team for smooth execution • Coordinated with TM, engineers, project managers, sales to ensure seamless work order processing and on-time delivery. 職缺需求 • 5+ (10+ better) years of experience in business development, sales, and marketing in the semiconductor industry. • Expertise in Scaler for monitor products. • Demonstrated success in securing design wins with major OEMs and ODMs • Communication and negotiation skills, fostering successful collaborations with clients and cross-functional teams. • Proficient in creating compelling presentations, detailed reports, and impactful product promotions. • Prepared marketing materials such as company profiles, selection guides, IC roadmaps, brochures, and product comparison tables.
1. 精於管理高效能運算（HPC）中的關鍵IP技術 (例如高速介面、SerDes、D2D、2.5D/3D、HBM等技術) 及先進製程相關技術、以及相關產業發展動態。 2. 調查並分析關鍵IP技術藍圖／市場趨勢，以及關鍵IP授權廠商之商務分析，作為制定IP採購策略的依據。 3. 掌握主要IP授權廠商之決策組織、流程、關鍵人員及資訊，配合公司策略，具體引導其相關藍圖規劃 4. 領導外部夥伴、內部產品行銷、內部工程、業務、財務及法務團隊的合作，完成符合技術合作目標之商務談判及合約管理 職缺需求 1. 具備超過八年的技術行銷/技術採購經驗或超過八年的高效能運算（HPC）產品規劃經驗，以及超過五年的團隊管理、銷售/行銷或供應商採購管理經驗。 2. 具備團隊領導及良好溝通說服能力 3. 具備產業動態資訊 (包含技術、業務及公司財務觀點) 整合、歸納、深入解讀能力 4. 正直可靠、強烈責任感及團隊合作精神 5. 英語流利
數位電路設計 多媒體架構與電路設計 多媒體系統整合 職缺需求 1. 熟悉數位IC設計流程 2. 有數位電路整合經驗佳 3. 有多媒體或顯示電路(Display)設計經驗佳 4. 有低功耗電路設計經驗佳 5. 有車用晶片開發流程佳(ISO26262, ISO21434, ASPICE)
影像編碼器硬體架構規劃與電路設計實現 職缺需求 熟悉數位IC 設計, verilog coding 與硬體驗證
1. 與業務使用者進行需求訪談與流程討論 2. IT 相關服務的專案管理 3. 公司商務領域的數位化（應用系統、人工智慧、數據）轉型。 職缺需求 1. 具商業流程設計與系統分析能力 2. 具半導體產業 / IC設計業經驗者佳 3. 具備跨部門溝通與協作能力，能與設計、製程及開發團隊合作。 4. 具備主動學習與解決問題的能力，樂於接受新挑戰。 5. 具備良好的中英文口語與書面表達能力。 6. 具備專案管理經驗者優先考慮。
負責先進製程產品良率改善,應徵者必須有超過3年以上先進製程開發相關經驗.擁有資料中心晶片良率改善或是高速運算中心晶片良率改善經驗優先考慮 職缺需求 1. 碩士以上，電子電機相關領域 2. 熟悉半導體製程, 元件物理及產品良率改善 3. 熟悉IC產品開發及量產良率改善流程 4. 熟悉IC除錯與問題解決技術
1. USB4 Controller Development 2. Short term => Improve current design quality of USB4 controller 3. Long term => Next gen USB4 controller architecture define and implementation 職缺需求 1. Experience in USB4 controller host or device development or team lead. With one of the USB3/DP/PCIe experience is a plus. 2. Familiar of RTL design flow, team work.
規劃並執行高速介面（如 PCIe, USB, DP, UFS, CSI, UCIe）IP PHY 驗證。 建立並維護測試平台，進行 System 與 Electrical 測試。 使用 Scope, BERT, LA, Signal Analyzer 等儀器進行 Signal Integrity 與 Compliance Test。 分析測試結果，協助 DE 及 SW 團隊解決問題。 設計並開發硬體 PCB 評估板，支援系統驗證。 職缺需求 電機、電子、通訊、資工或相關科系碩士以上學歷。 熟悉高速介面協定（如 PCIe, USB, DP, UFS, CSI, UCIe ）。 具備硬體 PCB 設計與系統驗證經驗。 能操作 Scope, BERT, LA, Signal Analyzer 等實驗室儀器。 具備良好問題分析能力及團隊合作精神。
1.AI系統硬體規劃：系統規格與設計需求收集 2.AI系統硬體設計：負責設計和開發硬體系統架構，包括電路設計、元件評估與選擇、客製化元件規劃。 3. AI系統硬體驗證與測試：確認硬體系統正常運作，包含驗證與測試。 4. 跨組織合作：與IC design team、system team、SI/PI team與layout team等等合作，完成系統設計、製作與驗證。 5.客戶與相關廠商支援：包含技術文件撰寫、客戶參考設計支援、on site支援等等。 職缺需求 1. 大學以上電子、電機、資訊等相關科系畢業。 2.熟悉OrCAD, Allegro 3.具Switch、Router、Server、HPC、Graphic card等硬體設計三年以上經驗。 4. 具備30Gbps以上高速訊號設計經驗者佳 5. 具備英文口說與讀寫能力
此(資深)職缺需以系統的角度，進行聯發科技通訊網路相關的IC設計方案的軟韌體自動化測試開發，包含WiFi、Bluetooth、GNSS相關的功能，在多樣化的系統平台上做驗證。 需要負責 WiFi/Bluetooth/GNSS相關的測試，包含對各項技術的理解、測試的案例設計、自動化測試、測試的執行以及問題的分析。 需要不斷的思考如何持續幫助新的產品、技術開發上相關的品質改善與保證，以期能夠符合內部開發及外部客戶對產品品質的要求。 職缺需求 • 大學或研究所以上畢業，與資訊工程、資訊管理、通訊工程或電機領域相關。 • 具備能力於新技術標準與規格的研習，或是新功能的設計文件研讀，並定義新技術的測試策略。 • 具備能力於發展自動化測試、測試案例與測試計劃擬定、測試報告撰寫、問題的提出及分析、問題解決方案的驗證。 • 具自動化測試工具或是自動化測試腳本撰寫經驗者佳。 • 具備英文溝通能力，能透過口語與文字方式與跨國同仁或客戶溝通者佳。 • 具有線及無線網路相關產品的測試經驗者佳 • 具Wi-Fi、藍芽、GNSS相關測試、問題分析、除錯經驗者佳
• 擔任公司智權部門的法律顧問； 針對智慧財產權相關法律問題提供諮詢，包括資產管理、爭議處理和訴訟。 • 在複雜的專利訴訟和糾紛中擔任主要聯繫人並 制定降低風險和解決爭端的方案。 • 在推動全球智權策略與目標時需與跨部門團隊密切合作，包括工程、財務、業務等部門。 職缺需求 • 需至少5年以上的企業內部法務或律師事務所工作經驗，且有技術領域和專利訴訟經驗者為佳 • 具備美國或其他英語系國家之法學碩士學位尤佳 • 專業流利的中英語 • 能夠勝任於步調快速的職場環境以及時間管理能力需佳
1. 負責CP/FT/SLT/Burn-in/Socket 測試配件開發與驗證 2. 先進封裝測試配件新技術新需求開並導入量產 3. 測試配件供應商管理 職缺需求 1. 4年以上 CP/FT/SLT/Burn-in/Socket 測試配件開發並導入量產經驗 2. 具有先進封裝測試配件開發經驗 3. 具有配件供應商管理經驗 4. 跨部門溝通能力佳(英文:流利)
1. HW platform系統電路設計及系統應用 2. PMIC or PCIe or USB 系統電路設計 3. SoC參考電路設計及驗證 4. 協助客戶量產過程時提供技術支援 職缺需求 1. 電機電子電信研究所或相關科系畢業 2. 有PCB 電路及layout 軟體工具(PADS/OrCAD) 操作經驗 3. 有支持國外AI Glass相關客戶量產經驗尤佳. 4. 具備RF 測試儀器 (網路分析儀, 頻譜分析儀, 信號產生器, 示波器)操作經驗尤佳.
1. Support tier-1 AP customers and develop the EAP SDK. 2. Collaborate with leading global technology companies. 3. Perform issue resolution, system verification, and debugging. 4. Provide customer support and feature customization. 職缺需求 1. Familiar with Wi-Fi drivers and firmware, and wireless protocols. 2. Familiar with embedded concepts and Linux. 3. Familiar with networking and TCP/IP concepts.
(請留意：為加快面試安排時間，僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你：對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣；勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。#LI-KT1 職缺需求 (投遞履歷請附上大學/研究所成績單) 歡迎具備以下經驗及專長的你：多媒體相關課程(Multi-Media)、影像處理原理 (Image Processing)、作業系統原理(Operation system)、物件導向程式設計(C++)、Multi-Thread Programming Skill；Computer Graphics、Computer Vision、Image Processing、Software Engineering、Data Structure、Algorithm、Operation system、Multi-Thread Programming 、Digital Signal Processing、Computer Architecture；有 Linux kernel driver開發或Linux kernel/open source upstream經驗者佳
(請留意：為加快面試安排時間，僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你：對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣；勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。#LI-KT1 職缺需求 (投遞履歷請附上大學/研究所成績單) 歡迎具備以下經驗及專長的你：對於行動通訊產業有濃厚興趣；熟悉通訊原理、數位訊號處理、電腦網路、計算機組織、作業系統
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