面試趣
1. 硬體audio線路與layout設計; 2. Audio相關模組設計; 3. Acoustic規格制定、驗證和調試。
1. 硬體光學相關線路與layout設計; 2. 光學相關模組設計與開發; 3. 光學相關模組規格制定、驗證和調試。
1. 撰寫技術報告並在MIL會議中與外國客戶技術對話 2. 硬體系統電路原理圖與佈線圖檢閱; 3. 跨功能/部門團隊合作,推動硬件驗證與改善工作;
1.硬體線路設計 2.硬體設計審查 3.BOM產出 4.審查 PCB Layout 5.執行除錯 6. 執行開機測試 7.提供工程支援
1. 充電樁系統開發設計與驗證 2. 安規/測試項目評估與撰寫 3. 系統元件功耗與布局走線設計 4. 專案時程與人力配置協調與評估
1.參與客戶會議, 對應客戶指示與需求 2.協助線路設計及測試部分,滿足客戶需求 3.參與設計審查(Design Review),解決技術問題,確保時程進度 4. Issue summary & MIL handle 5. 失效不良分析與改善對策
1. 平板電腦觸摸屏失效分析及技術報告撰寫; 2. 觸摸屏相關模組設計與開發; 3. 觸摸屏相關模組規格制定、驗證和調試。
1. 消費性電子產品系統電路與佈局設計; 2. 主/被動元器件選用及協調供應商提供技術支援; 3. 硬體設計驗證及系統完整性信號量測。
1. 協助外國客戶進行硬體模塊測試軟體開發驗證; 2. 協助外國客戶進行硬體功能模塊之實驗設計; 3. 撰寫測試工站架設及維護之中英文標準文件。
1. 硬體光學相關線路與layout設計; 2. 光學相關模組設計與開發; 3. 光學相關模組規格制定、驗證和調試。
1. Android&iOS build in app測試驗證、軟硬體兼容性測試 2. 利用Java、Linux撰寫測試腳本與針對新功能測試用例的開發、更新及應用 3. 測試前、中、後的異常分析處理及追蹤 4. 與客戶確認iOS版本專案之測試項目 5.日常行政及專案管理。
1.測試人力規劃,招募及培訓 2.測試新技術研究與引入 3.測試設備評估,Line set up & Qualification 4.測試KPI達成及工業互聯網專案導入與落地 5.測試異常分析,解決與改善導入 6.良好的客戶關系建立
1.專案測試治具設計方案與製作驗收規劃 2.NPI生產線體治具架設與測試驗證 3.產線重測率問題分析與對策 4.掌握外包廠商製作進度與品質
1. 對接OPS TE客戶,維修區新產品相關事務與客戶溝通 2. 新產品維修區流程、測試方案評估及優化,為客戶提供加值服務 3. 新產品各工站設備耗材評估,BOM維護 4. 新產品試產階段,測試設備維護與架設調試及異常處理 5.生產流程優化,測試異常分析 6.文件與規範管理,建立或更新測試設備的作業手冊、故障原因分析及修復措施 7.主導TE技能提升,負責Local TE技能培訓 8. 與影子團隊協作,推動中國廠區專案移植印度廠區
1.制定測試流程.根據產品的不同階段,制定半成品、成品、OOB測試流程,確保產品品質達到客戶要求. 2.提供改善測試程式.據產品的不同階段以及產品的spec,制定測試計畫. 3.根據測試計劃,準備半成品、成品、OOB的測試程式,通過AOI/ICT/5D、嚴格管控測試程式的版本. 4.協助RD、PE、FAE等分析解決與SW有關的問題. 5.處理產線測試異常,保證產線能夠順利的進行生產.
1. 測試程式規劃 2. 伺服器/存儲器軟體測試及功能驗證 3. 新產品ICT, 功能(FVS), 主要接口測試的準備, 執行和異常跟蹤處理 4. 熟悉Linux, Cumulus, BMC, UEFI測試程序 5. 測試工程部門管理 6. 負責海外工廠全球測試支援
1. Embedded system R&D (driver porting, API, application) 2. C language coding at Linux