1.前後製程銜接，有效的解決製程異常及改善； 2.製程不良項目及客戶MIL分析報告製作； 3.機械表面製程問題點層別及銜接； 4.工藝流程細節優化及耗材工藝開發。 *須配合職務需求出差派駐
一、行政 1. 負責外派幹部的日常行政工作，協同業務部門做好簽證辦理、入職報到等事務。 2. 協助員工入離職手續、資料建檔及人事異動作業。 3. 負責對接員工住宿及酒店安排窗口，如外派員工、訪客或短期住宿需求。 4. 組織內部行政事務安排，如會議室管理、公司活動執行與支持。 5. 協助執行公司政策及行政制度之落實與優化。 6. 支援人資相關文件整理及其他主管交辦事項。 二、簽證 1. 負責外籍員工之簽證、居留證、工作證等相關申辦作業與流程追蹤。 2. 與政府相關單位、外部機構聯繫，確保法規遵循及申辦時效。 3. 對接中央人資協助完成簽證辦理流程 4. 建立與維護外籍員工簽證資料及到期提醒，確保證件有效性。 三、招募 1. 招募管道管理 • 經營與擴展多元招募渠道（如校園、線上平台、獵頭、內推） • 建立並維護人才庫，定期與潛在候選人互動 • 評估並優化招聘廣告及渠道效益 2. 履歷篩選與面試安排 • 收集並篩選履歷，初步甄選合適人選 • 與候選人聯繫，安排面試與測驗 • 協助面試流程安排（如邀約、時間確認、場地準備） 3. 面試執行與評估 • 進行初面或電話面試，進行專業能力與人格特質評估 • 彙整面試結果並與用人主管討論後續安排 • 回覆面試結果給候選人，保持良好雇主形象 4. 薪資與錄用流程 • 協助錄用核定師職位 5. 雇主品牌推廣 • 參與校園徵才、就業博覽會或企業說明會 • 規劃與執行雇主品牌宣傳活動 • 維護公司在求職市場的形象與曝光度
1. 產品外觀與組裝設計 2. 繪製組裝治具設計圖 3. PFMEA工程規格/技術文件撰寫 4. 與其他單位溝通協調整合技術開發工作 5. 組裝工段RFQ 報價評估 6. 須配合出差，出差時長一年約90~180天
1. 製程新技術開發及生產流程制訂。 2. 測試治具設計與導入 3. 產品功能性及零件特性驗證，並完成報告。 4. PFMEA工程規格/技術文件撰寫 5. 新產品導入階段設計檢視與驗證(包含硬體測試、性能分析) 6. 執行產品功能測試、使用者測試、壓力測試(Stress Test) 7. 須配合出差，出差時長一年約90~180天
1. 工廠 layout 廠區規劃 2. 規劃最佳生產流程，編寫作業指導書 3. 制定標準工時 (Standard Time) 4. 與其他單位溝通協調整合技術開發工作 5. 測試工段RFQ 報價評估 6. 須配合出差，出差時長一年約90~180天
1. 產品機構設計與開發； 2. 跨部門溝通與合作； 3. 產品工程問題改善。
1. 主要產品：通訊(手機、5G網通)； 2. 基頻電路設計、零件選用、效能評估； 3. 電路繪製與零件布局規劃； 4. 支援試產及產線量率改善； 5. 電路優化與測試驗證；支援產品認證除錯
1.Android 系統穩定度、效能問題分析與改善 2.Android 客製化需求開發
1.專案測試及品質管理 2.專案進度及風險控管 3.內外部溝通
1.工程(NPI/製造/生產/測試驗證/品管) 2.跨部門溝通協調
1.設計及優化智能手機組裝流程 2.Working Instruction/SOP編寫制定 3.智能手機組裝治工具設計及驗證 4.智能手機試產線體作業人員培訓 5.協助客戶解決組裝/設計問題，規劃與執行DOE，提供DFM 6.提前發現量產潛在風險並加以解決
1. 工務設備管理平台及 能源管理系統規劃與建制 2.工務設備智能化系統維護保養 3.工務設備移動巡檢APP 建置及備品管理系統開發 4. 印度本土智能化人才培育
1.新產品客制芯片失效分析 2.新產品硬件電路及系統設計失效分析 3.新產品維修手冊撰寫及產線工程師培訓 4.協助量產維修良率提升
1.暖通系統管理： 保障廠房內部溫濕度，車間壓差等運行參數，確保暖通系統正常按需運轉。 2.工務運維督導： 領導印度運維小組制定運維保養計劃，並督導執行。 3.專案改善推動 積極思考節能減排等cost saving 改善專案，並協調內外部資源推動項目按時完成
上刊登職缺 
