1.主導 NPI 後的NPO (AFB/FRB/Risk Ramp) 專案 2.跟進設備購買、到貨進度 3.廠房施工和產線線體及設備線體架設 4. Build Matrix&Build Plan 5.專案成本預算編制及申請，專案完成后的cost複核報批收款等 6.FAI/重工 7.客戶需求工程出貨
新產品項目管理部級主管 1. Lead all product line NPO. 2. Ensure all programs are progressing smoothly. 3. Ensure adequate support from x-function team.
1. 有產品開發管理經驗3年以上，熟悉產品開發作業流程與概念、專案人力資源管理、專案成本╱品質╱風險管理、工廠生產作業流程等技能，有硬體設計經驗者尤佳。
1.主要產品：外防水防塵產品, 機櫃的機構設計, 基地台無線通訊產品, 伺服器, 交換機
網路通訊產品管理 1)專案進度管理與協調溝通 2)問題解決與執行紀律 3)成本控制
*網路通訊產品管理 1)負責專案開發計劃書之擬定與專案管控 2)新產品設計規格確認與審查 3)專案開發日程進度管控與追蹤 4)產品、零件、專案開發總成本之分析及管控 5)設計開發與新產品導入對應客戶窗口 6)產品開發過程中R&D各部門的問題解決與溝通協調 3)成本控制 *可配合出差 *工作地點:新竹竹科或土城工業區
1.電子產品研發專案管理 2.客戶市場分析及開發、客戶應對 3.專案時程定義及保證推進 4.溝通協調銷售、研發與工廠的跨單位合作 5. 部門訓練工作負責
1. 新業務開發 2. 客戶關係維持 3. 商務條件談判 4. 專案追蹤與維持 5. LPWAN IoT系統產品
1. 有產品開發管理經驗3年以上，熟悉產品開發作業流程與概念、專案人力資源管理、專案成本╱品質╱風險管理、工廠生產作業流程等技能，有硬體設計經驗者尤佳。 2. 具有與國外客戶溝通的經驗與技能、精通英文聽、說、讀、寫。
1.協調、整合與回應ODM RFQ (Request For Quotation) 2.與客戶溝通及產品規格之確定與更新 3.產品開發時程規劃與管控 4.專案成本分析及管控 5.協助各階段新產品導入(NPI)及量產生產端協調整合
a. 新產品開發、規劃及導入 b. 新產品專案時程規劃、管理、溝通協調 c. 制定新產品規格，評估開發的可行性，進行導入並控管時程
1.專案進度管理及規劃，確保開發進度能達成目標, 所需的資源分配及調動, 以及專案生命週期內的風險管理 2.業務和技術敏銳度, 根據客戶要求和市場需求創建和維護 RPI/RFP/RFQ 文檔，以便工程團隊設計和開發產品， 將產品需求文件轉換為設計和開發團隊的工程規範，並管理整個產品開發計劃。 3.負責項目團隊及相關部門的溝通與協作；協助業務開發、銷售、工程團隊間進行溝通, 針對客戶需求, 與各職能單位展開細部事項, 管理執行進度並即時反饋到前端業務銷售團隊。
1. 瞭解使用者需求，主要負責PLM系統的導入，實施，配置。 2.使用Windchill軟件，利用PLM標準解決方案，根據業務需求，完成PLM產品需求定義，解決方案編寫及產品實現。 3. 負責PLM系統軟件設計，開發過程中相關文檔的主導和編寫。 4. 根據PLM系統部署和性能的情況，進行有效的代碼優化和系統性能調優等IT維護工作。 5.熟悉PLM全文檢索搜尋引擎，為檔和代碼使用加載檔進行部署 6.完成異構系統集成，如CAD,Creo等
1. 負責SMT設備相關的製程改善，提高生產良率及效率； 2. 負責SMT設備的維護、保養及生產品質改善； 3. 負責產能/良率/成本等工程相關KPI指標達成； 4. 負責新產品人力、耗材、線體規劃等標準制定； 5. 推動SMT流程標準化、智能化及業務流程改善創新。
1. 客戶技術問題的對應窗口。 2. 對量產產品生命中期功能增強提供技術支援及物料驗證 (例如: 新硬件及軟件的驗證)。 3. 重大客訴品質異常緊急介入，分析RMA不良數據，找出根本原因及給出解決方案。 4. 工廠生產支援 (物料替代料評估，FW導入及EC發行)。
1.三年以上高速運算伺服器產品結構設計開發經驗 2.英語口語流利, 能適應全英語工作環境, 英語檢定 Toeic 550 以上 3.熟悉金屬/塑膠機構件設計與開發、具備CAD(UG/Creo)繪圖能力、DFM & FEA review經験 4.熟悉伺服器產品的包装設計(單機包装、批量運輸包裝、緩衝材料)
a. 產品機構設計、試模、產品驗證設計修正、試產技術轉移與量產後維護 b. 熟悉3C產品、平板、NB產品機構設計與測試規範 c. 熟悉專案開發流程
1.須配合單位需求至海外工廠實習與海外出差接觸客戶開發業務 2.印刷電路板零件新生意拓展開發與新產品導入專案管理
1.具有HDI & FPC & PCB Layout經驗 2.申請零件料號 3.工程問題解決 4.熟悉網路通訊業產品(STB、LTE、xDSL、Wireless....等)
*熟悉嵌入式系統硬體設計&系統架構原理 *熟悉各種I2C、I2S、UART、SPI、Memory Bus、LCD、HDMI、MIPI......等通訊界面原理 *硬體電路、電源設計、PCB佈局 *熟悉Orcad / Allegro *熟悉硬體設計驗證與基本測試 *具備基本英文溝通能力，可與外國客戶Conf-call，討論Technical Issue
上刊登職缺 
