領導團隊進行模組開發之熱管設計， 熱管實驗室建立，熱管性能分析※有Desktop/NB/LCD PC 相關經驗者尤佳
1. Switch產品硬體開發、設計驗證及除錯2. 新產品導入量產3. 研發文件撰寫
a. Android BSP porting on some ARM platform b. Android HAL and Framwork customization c. Porting of Linux drivers and kernel d. Bootloader porting
1.事業處供應鏈管理,負責生產物料關務備案&生產計畫排程/產銷協調/異常處理,物料CTB與工單結案,供應商交貨管控,倉庫管理及成本管控 2.確保產銷平衡,負責存貨DOS天數管控,E&O處理,以及不良品報廢處理 3.部門KPI的制定與達成,團隊建設和創新發展
1. MP products related project management 2. Material and device demand plan and tracking 3. NRE sevaluation and charing 4. Overall validation schedule management 5. EC control for customer
1. Completing India Supporting CM KPIs, including department budget control/analysis of investment plan/cost and expense process improvement. 2. Completing monthly, quarter, and annual business analysis report, develope BI and RPA system, keep improving internal process. 3. Studing local tax policies and regulations to enable strategy adjustment from top management and avoid tax risks. 4. Bring China CM acknowledge and share to India CM, following top management's instruction/strategies and implement."
儲存系統韌體1. Boot loader 及 Embedded Linux 開發2. SAS / SATA / Ethernet / FC / I2C 等驅動程式3. SAS Expander Firmware
工作地點: 竹科/土城工業區 1.電路設計2.產品功能驗證與測試3.產品性能優化4.產品法規認證
1.負責 供應商品質管理與績效評核，定期追蹤品質改善對策之執行情形 2.推動 IQC 檢驗流程優化與檢驗成本改善，提升檢驗效率並降低營運成本 3.協助處理 產線品質異常與供應商品質問題，並追蹤改善結果 4.協助執行供應商品質稽核、8D改善及品質改善專案 5.建立與維護供應商品質資料，確保供應商品質穩定與生產順利 6.完成主管交辦事項
1. 產品開發時期及量產的各種品質問題進行跟蹤處理 2. 與供應商制定相關品質檢驗規範、測試方法以及相關品質報表彙整 3. 供應商品質管理、輔導、稽核與評鑑 4. 供應商品質異常處理及改善對策確認 5. 客戶抱怨處理及8D回覆審查與改善對策之有效性追蹤 6. 供應商品質問題之協調溝通與對應 7. 協助研發製程工程師建立相關品質管理規範
NPI 物控主管： 1. 客戶服務及管理 2. 部門日常運作規劃及管理 3. 客戶需求供需及呆缺料異常協調處理 4. 物料成本管控及管理 5. 推動組織/流程優化，管理創新及作業三化 6. 職責範圍：印度 NPI 物控管理
1. 具備8年以上手機/電腦/資訊產業PCBA製程相關經驗 2. SMT製程改善能力或是品質改善經驗 3. 能獨立運作DFM review、鋼網開設、治工具開設 4. 與客戶對接並有NPI經驗 5. 有主持品質改善與製成優化、節省成本主導經驗 6. 熟悉SMT & Post SMT製程問題與異常處理能力
帶領SMT TPM團隊 1. 統整SMT PCBA 不良分析 2. 與客人每日會報不良現象短期及長期對策 3. 跨單位內外溝通協作解決SMT PCBA 不良 4. 專案NPI前期DFM內外溝通
-- familiar with small cell SOC --Embedded system hardware design -- familiar with memory hardware design and testing (DDR3/DDR2, NAND, NOR, ...) in embedded system -- familiar with Ethernet design -- familiar with power circuit design and testing --familiar with communication system (3G, LTE, WiFi,...) --familiar with schematic design tool
- familiar with Linux embedded system - familiar with c/c++/windows programming - familiar with UMTS protocol - familiar with IMS, IuH interface - familiar with LTE protocol - familiar with S1/X2 interface - familiar with WCDMA Layer 1 - familiar with LTE layer 1 - familiar with IPsec/security - familiar with TR069 - familiar with WiFi router
-- familiar with samll cell RF transciver -- RF circuit design and testing -- RF link budget analysis --familiar with communication system (3G, LTE, WiFi, GPS,...) --familiar with schematic design tool -- familiar with RF testing equipment
1.確認產品測試需求，進行測試方法之評估及開發。 2.訊號驗證報告之文件撰寫。 3.高速訊號量測(High speed signal Measurement)
1. 負責x86-64伺服器操作測試，測試與驗證系統功能(functional test)、相容性(options compatibility test)、效能(performance)、壓力承載(stress loading)、可靠度(RAS feature test)以及整合測試BIOS, BMC,與伺服器硬體所有配件 2. 有Intel, AMD x86伺服器或是x86 storage server, networking switch等硬體類產品經驗者尤佳 3. 有伺服器當中主機板的研發與測試過程，具備問題診斷偵錯能力且對Defect敏感經驗者尤佳 4. 有研發專案測試過程，並對研發環節的品質策劃、品質控制和品質改進有一定程度了解經驗者尤佳 5. 畢業新生擁有電腦硬體裝修軟體應用證照亦可，1年以上電腦系統整合測試工程師經驗尤佳
1.SIP Process全流程業務和線體搭建； 2.SIP Process全流程制程分析及工藝指標管控； 3.Molding材料工藝流程應用及生產指標管控; 4.Molding模具的設計及模流分析; 5.SIP專案日常工作統籌; 6.階段性工作彙報.
1. SIP 製程分析改善，製程工藝標準參數驗證制定 2. SMA Process Failure FA 分析能力, 制定初步改善對策 3. 日常FA分析與改善對策制定 4. MIL/ Top issue等生產總結報告製作並主導會議Report
上刊登職缺 
