1.成本價格預測 2.工廠製造成本合理性分析 3.共用性物料推動 4.收集成本優化建議，依個別零部件特性及成本因子，如：材質選擇、生產製程、供應鏈配置等…推動成本優化策略
1.主導OBC和DCDC硬體系統的設計，包括電路拓撲、功率元件選型、PCB布局及散熱設計。 2.負責電磁兼容性（EMC）、電源管理及熱管理的優化，確保系統穩定性與安全性。 3.與軟體研發團隊協作，進行硬體與軟體的集成與聯合調試。 4.確保硬體設計符合汽車電子行業標準（如IATF16949、ISO26262）及相關法規要求。 5.分析和解決硬體開發過程中的技術挑戰，確保產品的可製造性和成本控制。 6.管理硬體研發項目的進度，確保按時達成里程碑目標。
1.主導OBC和DCDC嵌入式軟體的設計與開發，包括控制算法、通訊協議的實現。 2.協調硬體團隊，確保軟體與硬體的無縫集成與系統性能的最佳化。 3.確保軟體設計符合汽車電子行業標準（如ISO 26262、AUTOSAR）及相關法規要求。 4.進行軟體的測試與驗證，解決研發過程中的技術挑戰，確保軟體的穩定性與安全性。 5.持續改進軟體開發流程，推動技術創新，提升產品的市場競爭力。 6.管理軟體研發項目的進度，確保按時達成里程碑目標。
1.主導OBC系統的架構設計與技術開發，包括功率拓撲選型和控制策略的制定。 2.協調硬體與軟體團隊，確保系統的功能性、可靠性和安全性。 3.確保產品設計符合國際充電標準（如ISO 15118、IEC 61851）及功能安全等相關法規。 4.分析和解決研發過程中的技術難題，特別是電磁兼容性、熱管理等領域。 5.管理研發項目的進度與風險，確保按時達成里程碑並控制成本。 6.持續跟蹤OBC技術的最新發展，推動技術創新與工藝改進。
工作內容： 1.車用韌體控制之撰寫與維護、驅動程式開發/移植 2.系統與平台架構開發、整合測試及除錯 3.OS, DDS, ROS2整合 4.HAL/Framework 層開發 5.針對車用嵌入式平台效能加速演算法運算 其他條件： 1.熟悉ARM based MCU or SOC 架構與程式設計。 2.熟悉嵌入式系統開發 3.具前裝車用AUTOSAR產品韌體或BSP研發3年以上經驗者優先錄用。 4.具CMOS Sensor、 ISP、或mmWave Radar DSP 演算法開發經驗者優先錄用
1. 車用電子產品之開發規劃、架構設計、電路設計及布局、生產導入 2. 功能驗證、訊號量測與除錯、元件survey與study 3. 技術品質事件分析 4. 具IATF16949或ISO26262認證資格者尤佳
主要從事電動車之車用軟體開發，主要之工作內容如下: 1.車用嵌入式系統控制器驅動程式開發 2.自動化測試程式撰寫與開發
1.車聯網多媒體系統Android開發; 2.車用系統Hypervisor移植及驅動程式開發; 3.自駕軟件平台Real time Linux系統性能調教; 4.熟悉Qualcomm, TI平台及MCU單晶片開發。
1.負責車用系統電源配置、線路設計與相關量測驗證、規格訂定、成本分析、執行與進度管控、跟催、對策擬定 2. 新產品認證(安規、EMC)問題解決及對策擬定 3. 協助新產品之生產驗證與DFM改良 4. 具備設置電源實驗室設置相關經驗者佳
1.對應客戶需求產出技術解決方案並轉寫建議案供客戶做technical review 2.能與硬件與軟件工程師溝通,以便將客戶需求配置到硬件與軟件技術解決方案中 3.在研發內主導研發部門內系統整合發行版本測試,合格後送給QA測試 4.參與System Level的產品設計活動,如DFMEA 5.主導產品缺陷分析活動, 如FTA
1.負責客戶專案的各項伺服器系統整合測試功能 2.專案的系統整合測試功能 3.Sustaining 相關系統整合測試 4.支援各專案之軟硬體系統測試 技術研發: 1.硬體整合、主板硬體元件驗證技術研發及開發訓練. 2.韌體整合測試驗證及作業系統性技術研發及開發訓練. 3.Rack Level 整合測試技術研發及開發訓練.
1.EE Buck與HiL驗證等系統級別驗證開發 2.整車驗證流程與環境規劃 3.熟悉CAN BUS，Ethernet 通訊標準 4.建立與規劃專案之相關技術的使用、測試方式、發佈計劃、維護方式等 5.新技術、新工具或新應用之研究、分享與導入評估
1.Linux系統整合測試2.Linux相容性測試3.Linux certification測試
1.伺服器產品系統硬體/韌體測試 2.伺服器產品系統功能性驗證測試 3.伺服器產品系統效能測試 4.伺服器產品系統測試驗證分析
1.系統整合專案規劃與評估，包含專案執行、追蹤、驗收。 2.與客戶、管理階層、供應商及技術人員共同評估系統整合之軟硬體設備服務規劃需求。 3.協調公司與合作夥伴的軟硬體資訊協調整合。 4.系統整合專案需求/合作訪談 5.客戶關係之經營
1. 與外部廠商溝通並且確定產品需求與規格 2. 雲服務產品技術串接與規劃 3. 組織研發團隊 4. 產品開發流程管理, 包含資源分配, 進度掌控, 風險管理等
熟悉IT架構,具備系統整合經驗 FAE、MIS工程師 熟悉雲端架構,具雲端經驗者尤佳
1.System BOM 2.System Spec 3.System Assembly SOP 4.System Component Approval Sheet 5.System NPI Support
1. 負責伺服器與機櫃佈線規劃與cable設計開發。 2. 伺服器與機櫃系統整合、組裝與可操作性評估。 3. 提供產品生產相關文件(組裝文件, BOM...)並解決工廠組裝製造問題。 4. 負責伺服器與機櫃上的相關label設計。 ********** 1. Design Server internal cable. 2. Server and Rack cabling evaluation and design. 3. Server and Rack manufacturing assembly processes and serviceability evaluation. 4. Release manufacture document and solve DFx problem. 5. Design label for server and rack system.
1. BOM產出 2. Cable routing specification 3. 系統規格整合系統零件選用
上刊登職缺 
