id="collapse-9">Update : 2026-05-15 工作內容 PCIe gen5 企業級 SSD 韌體開發（後端／FTL）。 客製化需求實作，包含 QoS／延遲優化、功耗與效能平衡。 DRAM／NAND 介面訓練調校。 應徵條件 3年以上工作經驗 大學以上，科系為電機電子工程相關或資訊工程相關 英文聽說讀寫略懂 熟悉 C、C++、ARM、Firmware 具備韌體程式設計能力 熟悉嵌入式系統設計與程式開發 具備 Matrix ODT 調校經驗 Apply now
id="collapse-8">Update : 2026-05-15 工作內容 PCIe gen5 企業級 SSD 韌體開發（前端／資安）。 客製化專案規格實作，包含 OCP、NVMe。 開發並整合加密模組，以符合 FIPS 140-3 及 CNSA 規範要求。 應徵條件 3年以上工作經驗 大學以上，科系為電機電子工程相關或資訊工程相關 英文聽說讀寫略懂 熟悉 C、C++、ARM、Firmware 具備韌體程式設計能力 熟悉嵌入式系統設計與程式開發 熟悉操作 PCIe 協議分析儀 Apply now
id="collapse-7">Update : 2026-05-15 工作內容 新型 NAND 支援導入。 優化 NAND 管理機制與演算法。 提升耐久性、效能及資料可靠度。 主導 NAND 資格認證與供應商整合。 分析故障機制與現場問題。 支援量產及客戶專案。 應徵條件 8年以上工作經驗 大學或碩士，科系為電機電子工程相關或資訊工程相關 英文聽說讀寫中等 熟悉 C、C++、Firmware、C# 具備韌體程式設計能力 具備獨立作業能力 Apply now
id="collapse-6">Update : 2026-05-15 工作內容 開發與維護 SSD Firmware（NVMe Frontend/FTL/NAND Backend）。 設計與優化 Host Command 處理與 Queue 管理機制。 開發與最佳化 FTL（Mapping / GC / Wear Leveling / TRIM）。 NAND 管理與可靠度調校（ECC / Bad Block / Endurance）。 效能調校（IOPS / Latency / Throughput / WAF）。 新平台／新 NAND 導入與驗證。 系統穩定度除錯與問題分析（FW Log / Dump / Trace）。 應徵條件 4年以上工作經驗 大學或碩士，科系為電機電子工程相關或資訊工程相關 英文聽說讀寫中等 熟悉 C、C++、Firmware、C# 具備韌體程式設計能力 具備獨立作業能力 Apply now
id="collapse-5">Update : 2026-05-15 工作內容 設計並實作驗證策略，開發測試腳本，以驗證企業級及資料中心級 NVMe SSD。 開發灰箱及白箱測試腳本，驗證韌體演算法之穩健性。 提升測試效率、降低驗證成本、擴大驗證覆蓋範圍，整體目標為實現自動化測試。 分析 NAND 晶胞品質，探索耐久性、資料保存性、讀取干擾及跨溫度特性之極限。 應徵條件 3年以上相關工作經驗 大學以上，科系為電機電子工程相關或資訊工程相關 英文聽說讀寫中等 熟悉 Linux、C、Python Apply now
id="collapse-4">Update : 2026-05-15 工作內容 開發與維護 SSD Firmware 測試與除錯工具。 建置與維護 CI/CD Pipeline（自動 Build／Test／Report）。 整合自動化測試至 GitLab CI 等平台。 開發 FW 燒錄、升級與驗證工具。 設計 Log／Dump／Trace 分析系統。 優化測試流程與工具效率。 支援 RD／QA／FA 除錯需求。 應徵條件 4年以上相關工作經驗 大學以上，科系為電機電子工程相關或資訊工程相關 英文聽說讀寫略懂 熟悉 C、C++、Firmware、C# 具備韌體程式設計能力 具備獨立作業能力 Apply now
id="collapse-3">Update : 2026-05-15 工作內容 開發與維護 SD／eMMC 韌體架構及演算法。 改善韌體演算法，涵蓋 GC、Wear Leveling、耐久性、讀寫效能及資料可靠度。 分析故障機制與現場問題。 支援量產及客製化專案。 應徵條件 3年以上相關工作經驗 大學以上，科系為電機電子工程相關或資訊工程相關 英文聽說讀寫中等 熟悉 ASP、C、C++、Firmware 具備儲存裝置相關韌體程式開發經驗 Apply now
id="collapse-2">Update : 2026-05-15 工作內容 NAND 管理機制與演算法開發。 提升耐久性、效能及資料可靠度。 NAND 資格認證與供應商整合。 分析故障機制與現場問題。 支援量產及客戶專案。 應徵條件 5年以上相關工作經驗 大學或碩士，科系為電機電子工程相關或資訊工程相關 英文聽說讀寫中等 熟悉 C、C++、Firmware、C# 具備韌體程式設計能力 具備獨立作業能力 Apply now
id="collapse-1">Update : 2026-05-15 工作內容 支援業務團隊進行技術業務開發與專案維護。 擔任客戶故障分析（FA）案件的案件管理窗口，負責溝通協調與任務分派。 執行測試以重現故障現象，進行產品檢查與初步失效分析，必要時赴客戶現場進行除錯與協定記錄。 審閱並彙整 FA 報告，向客戶說明並交付分析結果。 協助客戶經理說明 ATP 產品、產品藍圖、工程能力與服務內容，並為客戶、經銷商及代理商舉辦教育訓練。 與客戶經理及產品經理合作，確認 OEM 客戶需求與測試規範。 測試並驗證 ATP 解決方案。 備註：本職位將輪調至各區域辦公室，執行在地需求且確保作業一致性。 應徵條件 3年以上相關工作經驗 大學以上學歷，科系為資訊工程相關或電機電子工程相關 英文聽說讀寫均需精通 日文聽說讀寫中等 具備 NAND／DRAM 記憶體、IPC 或主機板產業相關經驗者尤佳 熟悉 Linux 及 Windows 作業系統 具備 Linux shell script、Python 或其他程式語言能力 能快速適應新硬體／軟體系統 具備 AI 工具使用經驗 溝通能力佳，意願出差，能自信面對客戶，具備團隊合作精神 Apply now
id="collapse-0">Update : 2026-06-04 工作內容 協助產品開發，負責熱模擬評估及熱流相關問題之改善。 執行電子產品溫升實驗，進行量測、數據分析與改善提案。 協助開發與建置測試設備。 運用繪圖及熱模擬軟體（SolidWorks、AutoCAD、Ansys Icepak）執行相關設計與模擬工作。 應徵條件 1年以上網通或筆電相關熱傳設計經驗 具備沖壓五金、塑模等機械加工設計能力 熟悉 2D／3D 繪圖軟體操作，包含 AutoCAD、SolidWorks、Pro-E 等；具備 Ansys Icepak 熱模擬操作經驗者尤佳 Apply now
上刊登職缺 
