職務類別： 社會新鮮人；研發 職務說明： 1.Panel Fan-Out封裝專案開發(濕製程)、良率改善及缺陷分析。 2.具備晶圓製造/封裝濕製程經驗佳。 3.需能接受輪班。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 上班地點： 新竹科學園區 工作時段： 常日班；輪夜班 出差外派：
職務類別： 職務說明： 上班地點： 工作時段： 出差外派： 工作待遇： 工作條件 工作經驗：
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