加入我們 關鍵字搜尋 專業領域 工作地點 職別 搜尋 首頁 職缺總覽 職缺列表 財務規劃與分析專員(內湖) - TWPA27353 財務規劃與分析專員(內湖) - TWPA27353 財會 台北,內轉 理級(含)以下 工作內容說明 職缺名稱： 財務規劃與分析專員(內湖) - TWPA27353 刊登日期： 2026年6月4日 工作內容： 1.管理報表 • 協助訂定規劃與預算流程(如時間表、範本)，支持標準範本的設立 • 協調報告流程，協助準備報告並發送給相關人員 • 協助高層規畫與集團層面的財務規劃，針對未來可能出現的偏離情形提出預警 • 將規劃、營運規劃、預算流程、KPI設定流程標準化並確保一致性 2.預算與預測 • 整合跨BG的管理報表、年度預算、月度預測；生成集團層面的損益表、資產負載表與現金流管理報表 • 確保準時提交BU的預測及策略規劃；檢查BU提報的假設合理性，視需要提出調整 • 推動各方對成本分配方法、費用分攤遠測及跨BU交易達成共識 • 主導協調集團層面的年度預算和月度預測流程 • 挖掘並落實流程自動化或系統提升方案，協助FP&A的效能提升 • 擔任財務系統、範本和流程更新的中央聯絡窗口 3.財務績效檢視 • 根據合併財務結果進行月度目標差異分析，分析集團的財務走勢與造成目標漏損差異的根本原因 • 進行跨BG/BU及職能團隊協作，以集團整體目標為大方向就財務策略達成共識 • 提供解釋性財務資訊，協助跨業務或特定業務的決策 4.轉型效益管理 • 確保跨BG/BU的效益估算指南設定一致，擬定與維護標準化原則 • 評估、審批與監控集團轉型舉措的財務效益 • 計算與報告集團面的重要績效指標，以追蹤轉型目標的達成進度 需求條件： 1.具備會計/財務/經濟/企管或其他相關領域學士學位 2.具備至少5年的相關工作經驗 3.具備消費電子/製造業經驗尤佳 4.具備優秀的獨立思考與分析頭腦及解決問題的能力，同時擁有良好的商業敏銳度 5.具備良好的團隊合作精神，以及管理各階層利益相關方（含高階主管）的優秀能力 專業領域： 財會 產品： nan 所需年資： 5年以上工作經驗 適合科系： 會計/財務/經濟/企管 廠區： 台北,內轉 職級： 理級(含)以下 網站投遞 回上一頁
加入我們 關鍵字搜尋 專業領域 工作地點 職別 搜尋 首頁 職缺總覽 職缺列表 NB專案經理(理級) - TWPR1403 NB專案經理(理級) - TWPR1403 專案 台北,內轉 理級(含)以下 工作內容說明 職缺名稱： NB專案經理(理級) - TWPR1403 刊登日期： 2026年6月3日 工作內容： 1. RFQ/NPI/Post RTS activities coordination , prepare RFQ proposal , issues driving. 2. NPI phase travel budget/proto budget control and build activities coordinate among customer , internal teams. 3. Cross function co-ordination among RD/suppliers/RD/Validation team..and Customers. 4. Overall schedule control to meet major milestone.ol to meet major milestone. 需求條件： 1. 10 years Project Management experience on NB Development. 2. Good Project Management, Tracking, Control and Visibility (communication) for Stakeholders. 3. Strong problem solving and troubleshooting skill. 4. Schedule planning. 專業領域： 專案 產品： NB 所需年資： 10年以上工作經驗 適合科系： 廠區： 台北,內轉 職級： 理級(含)以下 網站投遞 回上一頁
加入我們 關鍵字搜尋 專業領域 工作地點 職別 搜尋 首頁 職缺總覽 職缺列表 PCB佈局設計經理(內湖) - TWPR10357 PCB佈局設計經理(內湖) - TWPR10357 硬體 台北,內轉 主管職 工作內容說明 職缺名稱： PCB佈局設計經理(內湖) - TWPR10357 刊登日期： 2026年5月27日 工作內容： 1. 與RD溝通討論各項高頻參數規格, 依照產品線路, layout guide 完成產品的LAYOUT設計 2. 針對PCB設計提出建議layout 3. 具備十年以上相關經驗 需求條件： 具備十年以上相關經驗 專案管理能力 溝通協調能力 專業領域： 硬體 產品： NB 所需年資： 15年以上工作經驗 適合科系： 廠區： 台北,內轉 職級： 主管職 網站投遞 回上一頁
加入我們 關鍵字搜尋 專業領域 工作地點 職別 搜尋 首頁 職缺總覽 職缺列表 RF認證工程師 - TWPR05285 RF認證工程師 - TWPR05285 安規/環保 台北,內轉 工程師 工作內容說明 職缺名稱： RF認證工程師 - TWPR05285 刊登日期： 2026年5月27日 工作內容： 1.無線認證流程規劃及時程控管。 2.無線認證申請。 3.無線認證成本控管。 4.各國無線認證法規研究。 需求條件： 1.1-3年認證工作經驗(無經驗可) 2.有PM相關經驗佳(此工作需細心且善於溝通) 3.英文聽說讀寫能力須具備 4.TOEIC over 350 is prefered 5.具備PM管理能力尤佳 專業領域： 安規/環保 產品： NB 所需年資： 不拘 適合科系： 廠區： 台北,內轉 職級： 工程師 網站投遞 回上一頁
加入我們 關鍵字搜尋 專業領域 工作地點 職別 搜尋 首頁 職缺總覽 職缺列表 NB CTO BOM工程師(林口)(內湖) - TWPR14188 NB CTO BOM工程師(林口)(內湖) - TWPR14188 專案 台北,內轉 工程師 工作內容說明 職缺名稱： NB CTO BOM工程師(林口)(內湖) - TWPR14188 刊登日期： 2026年5月27日 工作內容： 1.CTO/BTO/CHV/CVN/TAA/TCO/ICC/BCC BOM申請及paper pilot訂單驗証 2.跨部門討論BOM架構 3.配合工廠生產要求，定義BOM架構及申請 4.依工廠生產流程及組裝方式，與客戶討論BOM架構，及相關訂單與BOM設定 5.負責客人資料建立維護 需求條件： 1.具備SAP/ISPD相關經驗 2.具備良好溝通技巧，主動積極 3.無經驗可 專業領域： 專案 產品： NB 所需年資： 不拘 適合科系： 廠區： 台北,內轉 職級： 工程師 網站投遞 回上一頁
加入我們 關鍵字搜尋 專業領域 工作地點 職別 搜尋 首頁 職缺總覽 職缺列表 熱流Thermal 設計主任/設計經理(內湖) - TWPR16311 熱流Thermal 設計主任/設計經理(內湖) - TWPR16311 熱流 台北,內轉 主管職 工作內容說明 職缺名稱： 熱流Thermal 設計主任/設計經理(內湖) - TWPR16311 刊登日期： 2026年5月27日 工作內容： 1. 技術專業貢獻 • 高階設計與研發：負責設計和開發高難度或關鍵技術解決方案。 • 問題解決：處理技術上複雜或緊急的問題，提供指導性解決方案。 • 技術創新：推動新技術的採用和創新產品的開發。 ________________________________________ 2. 指導與培訓 • 技術指導：為初級或中級工程師提供技術建議，解答疑問。 • 知識分享：舉辦技術培訓，促進團隊的專業能力提升。 • 項目帶領：在項目中起到技術帶頭作用，指導團隊完成目標。 ________________________________________ 3. 項目參與與管理 • 技術規劃：參與技術方案的制定，確保其可行性和效率。 • 質量控制：審核設計和測試結果，確保技術成果符合質量標準。 • 交付管理：協調技術資源，確保按時完成項目交付。 ________________________________________ 4. 跨部門合作 • 需求分析：與客戶或產品經理溝通，準確理解需求。 • 資源協調：與其他部門協作，確保技術需求與業務目標一致。 • 問題溝通：在項目或技術過程中，解決各部門間的問題。 需求條件： 1.機械/熱流相關領域畢業,曾經在相關領域執行專案達3~5年以上 2.模組散熱設計經驗,專案執行排程掌握,客戶溝通與協調,廠商進度追蹤與優化 專業領域： 熱流 產品： NB 所需年資： 5-10年工作經驗 適合科系： 廠區： 台北,內轉 職級： 主管職 網站投遞 回上一頁
加入我們 關鍵字搜尋 專業領域 工作地點 職別 搜尋 首頁 職缺總覽 職缺列表 熱流Thermal 工程師（內湖） - TWPR16063 熱流Thermal 工程師（內湖） - TWPR16063 熱流 台北,內轉 工程師 工作內容說明 職缺名稱： 熱流Thermal 工程師（內湖） - TWPR16063 刊登日期： 2026年5月27日 工作內容： 1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估 2.NB熱模組測試規劃，提供實驗數據結果 3.進行issue debug以確保產品品質 4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性 需求條件： 1.具1-3年筆記型/桌上型電腦熱對策經驗(無經驗可) 2.熟悉傳熱學和流體力學的相關原理 3.具備Pro-E及 AutoCad3基本操作能力 專業領域： 熱流 產品： NB 所需年資： 不拘 適合科系： 廠區： 台北,內轉 職級： 工程師 網站投遞 回上一頁
加入我們 關鍵字搜尋 專業領域 工作地點 職別 搜尋 首頁 職缺總覽 職缺列表 NB軟體設計主任-BIOS(內湖) - TWPR02273 NB軟體設計主任-BIOS(內湖) - TWPR02273 韌體 台北,內轉 主管職 工作內容說明 職缺名稱： NB軟體設計主任-BIOS(內湖) - TWPR02273 刊登日期： 2026年5月27日 工作內容： 1.新技術研究、實作及成果分享。 2.解決專案BIOS相關問題及問題進度管理 3.與客戶溝通及時更新BIOS問題狀態 4.負責團隊成員專業能力培訓 需求條件： 1.需BIOS專業經驗6~8年以上 2.熟悉且能善用除錯工具解決問題 3.具有良好的工作分配及進度控管能力 專業領域： 韌體 產品： NB 所需年資： 5-10年工作經驗 適合科系： 廠區： 台北,內轉 職級： 主管職 網站投遞 回上一頁
加入我們 關鍵字搜尋 專業領域 工作地點 職別 搜尋 首頁 職缺總覽 職缺列表 NB軟體設計工程師-BIOS(內湖) - TWPR02272 NB軟體設計工程師-BIOS(內湖) - TWPR02272 韌體 台北,內轉 工程師 工作內容說明 職缺名稱： NB軟體設計工程師-BIOS(內湖) - TWPR02272 刊登日期： 2026年5月27日 工作內容： 1. 從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2. BIOS應用規格及流程撰寫。 3. C語言程式設計 及 作業系統 及 周邊設備控制。 4. 對x86, ARM 相關先進技術的軟體開發。 需求條件： 1. 基本學識: C、C++、電子電路、計算機概論、作業系統。 2. 主動解決問題的特質，學習能力佳，溝通能力好，無經驗可。 3. 有x86, 8051, ARM, Arduino, MCU 相關專題經驗為佳。 4. 樂於團隊合作 和硬體, 軟體, EC 等同事 合作解決問題為佳。 5. 歡迎社會新鮮人, 希望從事軟體 韌體 相關程式設計開發之人才。 2026career 專業領域： 韌體 產品： NB 所需年資： 不拘 適合科系： 廠區： 台北,內轉 職級： 工程師 網站投遞 回上一頁
加入我們 關鍵字搜尋 專業領域 工作地點 職別 搜尋 首頁 職缺總覽 職缺列表 NB軟體應用工程師/高級工程師 (內湖) - TWPR01288 NB軟體應用工程師/高級工程師 (內湖) - TWPR01288 軟體 台北,內轉 工程師 工作內容說明 職缺名稱： NB軟體應用工程師/高級工程師 (內湖) - TWPR01288 刊登日期： 2026年5月27日 工作內容： 1.System Software Issue Analysis 2.BIOS and Driver Evaluation Test 3.WHQL Certification 4.Driver and Application Management. 5. New Technology Survey and Research. 需求條件： 1.(無經驗可)/需NB專業經驗_4_年以上 2.文書作業軟體相關運用 3.電腦基本概論 專業領域： 軟體 產品： NB 所需年資： 不拘 適合科系： 廠區： 台北,內轉 職級： 工程師 網站投遞 回上一頁
加入我們 關鍵字搜尋 專業領域 工作地點 職別 搜尋 首頁 職缺總覽 職缺列表 NB硬體設計主任(內湖) - TWPR12004 NB硬體設計主任(內湖) - TWPR12004 硬體 台北,內轉 主管職 工作內容說明 職缺名稱： NB硬體設計主任(內湖) - TWPR12004 刊登日期： 2026年5月27日 工作內容： 1. 帶領研發團隊人員共同達成專案目標 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調 需求條件： • 10 年以上 PCB Layout 實務經驗 • 熟悉Cadence Allegro PCB 設計工具 • 了解基本電子電路原理（類比 / 數位） • 熟悉 PCB 製程與 DFM（Design for Manufacturing）規範 • 具高速訊號設計經驗（TBT/DDR/PCIe/USB/HDMI/eDP 等） • 熟悉 SI / PI（Signal Integrity / Power Integrity）分析概念 • 有 EMI / EMC 問題處理經驗 • 具阻抗控制（Controlled Impedance）設計經驗 • 熟悉 HDI、Blind/Buried Via 設計 • 有 RF 或高速通訊產品開發經驗 • 具良好跨部門溝通能力 • 能獨立作業並具問題分析能力 • 有量產經驗佳（能處理試產至量產問題） • 有完整產品開發經驗（從設計到量產） 專業領域： 硬體 產品： NB 所需年資： 10年以上工作經驗 適合科系： 廠區： 台北,內轉 職級： 主管職 網站投遞 回上一頁
加入我們 關鍵字搜尋 專業領域 工作地點 職別 搜尋 首頁 職缺總覽 職缺列表 NB硬體設計工程師/高級工程師(內湖) - TWPR11019 NB硬體設計工程師/高級工程師(內湖) - TWPR11019 硬體 台北,內轉 工程師 工作內容說明 職缺名稱： NB硬體設計工程師/高級工程師(內湖) - TWPR11019 刊登日期： 2026年5月27日 工作內容： 1. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 2. 訊號量測及異常分析、排除 3. 線路圖檢查與問題修正 4. 協助工廠提升產品良率 需求條件： 1. 具備1年以上x86架構產品硬體設計，無經驗可 2. 具備良好電子、電路、電磁學理基礎 3. 具備Cadence Allegro等電路設計軟體操作能力 2026career 專業領域： 硬體 產品： NB 所需年資： 不拘 適合科系： 廠區： 台北,內轉 職級： 工程師 網站投遞 回上一頁
加入我們 關鍵字搜尋 專業領域 工作地點 職別 搜尋 首頁 職缺總覽 職缺列表 NB聲學工程師/高級工程師(內湖) - TWPR1904 NB聲學工程師/高級工程師(內湖) - TWPR1904 硬體 台北,內轉 工程師 工作內容說明 職缺名稱： NB聲學工程師/高級工程師(內湖) - TWPR1904 刊登日期： 2026年5月27日 工作內容： 1.筆記型電腦喇叭音效音質設計 2.筆記型電腦麥克風錄音品質設計 3.Audio issue分析解決 需求條件： 1. 1-3年資訊產品的聲學或音響設計工作經驗(無經驗可) 2. 具備振動學/聲學/結構力學等相關知識 3. 具備訊號處理與頻譜分析相關知識 專業領域： 硬體 產品： NB 所需年資： 不拘 適合科系： 廠區： 台北,內轉 職級： 工程師 網站投遞 回上一頁
加入我們 關鍵字搜尋 專業領域 工作地點 職別 搜尋 首頁 職缺總覽 職缺列表 策略採購資料管理師(內湖) - TWPP28096 策略採購資料管理師(內湖) - TWPP28096 nan 台北,內轉 管理師 工作內容說明 職缺名稱： 策略採購資料管理師(內湖) - TWPP28096 刊登日期： 2026年5月26日 工作內容： 1. 負責採購成本的建立與維護 2. 檢核比較與分析採購成本的正確性 3. 廠商資料維護 4. 負責採購部門與跨部門系統的整合與開發. 5. 協助採購流程導入AI自動化 需求條件： 1. 一年以上業務助理/採購助理相關經驗 2. 熟悉Excel與其他Office 軟體操作 3. 英文佳，有TOEIC證照尤佳。 專業領域： nan 產品： 採購 所需年資： 一年以上工作經驗 適合科系： 廠區： 台北,內轉 職級： 管理師 104投遞 網站投遞 回上一頁
加入我們 關鍵字搜尋 專業領域 工作地點 職別 搜尋 首頁 職缺總覽 職缺列表 伺服器layout工程師（內湖) 伺服器layout工程師（內湖) 伺服器 台北 工程師 工作內容說明 職缺名稱： 伺服器layout工程師（內湖) 刊登日期： 2026年5月8日 工作內容： 1.伺服器高速/多層板 PCB layout 設計 2.依據 SPEC 設定並執行佈線規則 3.產生 PCB 生產底片並負責和 PCB 廠商溝通相關問題 需求條件： 1.3年以上經驗, Server PCB layout經驗 2.熟悉Cadence Allegro/ Mentor Valor/Gerber Tool 3.具備與各相關設計單位及PCB板廠溝通之能力 4.具備電子電路基礎知識 專業領域： 伺服器 產品： 硬體 所需年資： 3-5年工作經驗 適合科系： 廠區： 台北 職級： 工程師 網站投遞 回上一頁
加入我們 關鍵字搜尋 專業領域 工作地點 職別 搜尋 首頁 職缺總覽 職缺列表 伺服器硬體設計工程師（內湖) 伺服器硬體設計工程師（內湖) 伺服器 台北 工程師 工作內容說明 職缺名稱： 伺服器硬體設計工程師（內湖) 刊登日期： 2026年5月8日 工作內容： 1.負責 BOM準備與維護。 2.進行電路圖繪製及 PCB Layout 審查。 3.進行 硬體除錯及訊號測試與分析。 4.與跨部門團隊合作，確保專案順利執行。 需求條件： 1.1-5 年 x86 硬體設計或伺服器硬體設計經驗。 2.英文讀寫能力佳，具備聽說能力者尤佳。 3.熟悉示波器操作，並能使用 Cadence/Orcad/Allegro 設計工具。 4.具 Verilog coding 能力者優先考慮。 專業領域： 伺服器 產品： 硬體 所需年資： 1-3年工作經驗 適合科系： 廠區： 台北 職級： 工程師 網站投遞 回上一頁
加入我們 關鍵字搜尋 專業領域 工作地點 職別 搜尋 首頁 職缺總覽 職缺列表 伺服器製程專案主管MPM(平鎮) - TWIF42138 伺服器製程專案主管MPM(平鎮) - TWIF42138 製造 桃園 工程師 工作內容說明 職缺名稱： 伺服器製程專案主管MPM(平鎮) - TWIF42138 刊登日期： 2026年5月6日 工作內容： 1.負責新機種量產導入專案，規劃並協調製造端試產活動，確保專案依時程順利推進。 2.整合工程、製造、品質、採購及物料等跨部門資源，推動試產問題即時改善與量產導入。 3.追蹤專案進度、成本及風險，協助各單位確認量產準備狀態，確保出貨目標達成。 4.參與客戶及設計端會議，回饋製造端建議與試產改善方案。 5.專案結案後執行量產回顧與經驗分享，持續優化導入流程與生產效率。 6.需配合公司營運與組織安排，進行工作輪調或依需求調整工作內容。 7.配合主管交辦之其他相關業務與工作事項。 需求條件： 具高度細心度與品質意識，重視工作準確性與細節控管；具良好的組織規劃能力，能依既定流程與時程，有條理地推動並完成工作目標 專業領域： 製造 產品： 伺服器 所需年資： 5-10年工作經驗 適合科系： 廠區： 桃園 職級： 工程師 104投遞 網站投遞 回上一頁
加入我們 關鍵字搜尋 專業領域 工作地點 職別 搜尋 首頁 職缺總覽 職缺列表 NB機構設計工程師(內湖) - TWPR15021 NB機構設計工程師(內湖) - TWPR15021 機構 台北,內轉 工程師 工作內容說明 職缺名稱： NB機構設計工程師(內湖) - TWPR15021 刊登日期： 2026年5月6日 工作內容： 1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝） 需求條件： 1. 熟悉 3D/2D CAD 軟體（PTC Creo / ProE / AutoCAD）之基本操作 2. 了解塑膠、金屬（鋁鎂合金、板金）成型與加工製程 3. 具備機構設計與組裝基本概念（含公差、鎖付、組裝結構） 4. 能閱讀與撰寫基本英文工程文件（如圖面、BOM、DFMEA） 5. 具備問題分析與報告撰寫能力（TQRDC / 5Why / Fishbone） 6. 了解產品可靠度測試流程（Shock, Vibration, Drop, Hinge Life） 專業領域： 機構 產品： NB 所需年資： 不拘 適合科系： 廠區： 台北,內轉 職級： 工程師 104投遞 網站投遞 回上一頁
加入我們 關鍵字搜尋 專業領域 工作地點 職別 搜尋 首頁 職缺總覽 職缺列表 NB機構設計工程師(林口) - TWPR15199 NB機構設計工程師(林口) - TWPR15199 機構 桃園,內轉 工程師 工作內容說明 職缺名稱： NB機構設計工程師(林口) - TWPR15199 刊登日期： 2026年5月6日 工作內容： 1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝) 需求條件： 1. 熟悉 3D/2D CAD 軟體（PTC Creo / ProE / AutoCAD）之基本操作 2. 了解塑膠、金屬（鋁鎂合金、板金）成型與加工製程 3. 具備機構設計與組裝基本概念（含公差、鎖付、組裝結構） 4. 能閱讀與撰寫基本英文工程文件（如圖面、BOM、DFMEA） 5. 具備問題分析與報告撰寫能力（TQRDC / 5Why / Fishbone） 6. 了解產品可靠度測試流程（Shock, Vibration, Drop, Hinge Life） 專業領域： 機構 產品： NB 所需年資： 1-3年工作經驗 適合科系： 廠區： 桃園,內轉 職級： 工程師 104投遞 網站投遞 回上一頁
加入我們 關鍵字搜尋 專業領域 工作地點 職別 搜尋 首頁 職缺總覽 職缺列表 MFG & Design Test Infra Development Engineer(內湖) MFG & Design Test Infra Development Engineer(內湖) 韌體 台北,內轉 工程師 工作內容說明 職缺名稱： MFG & Design Test Infra Development Engineer(內湖) 刊登日期： 2026年4月22日 工作內容： Server MFG Test Automation Platform Development to support BFT, AFT, L6~L11 需求條件： Preferred: Server manufactory test automation platform development experience Must: Python Must: At least one object-oriented language (Java or .Net), proven expertise of full-stack desktop/web application development Preferred: Hands-on experience with Linux, Windows Server, VMware ESXi Other: Communication，Coordination, Cross-Geo, Cross-Site collaboration, Teamwork, Desire working in low level Hardware related work, result-orientation: drive closure of tasks 專業領域： 韌體 產品： 伺服器 所需年資： 不拘 適合科系： 廠區： 台北,內轉 職級： 工程師 網站投遞 回上一頁
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