工作說明 1、TP產品的FW開發設計。 2、FW開發的測試、驗證、及除錯。 3、HW訊號量測及除錯。 4、專案處理、客戶問題解決及技術服務。 條件說明 1.電子電機、自動控制...等相關科系畢業 2.有單晶片相關開發經驗者 3.有韌開發經驗者佳 4.具備Hardware及程式方面的除錯經驗 5.熟悉C、C++、C#、Assembly及儀器操作(示波器、邏輯分析儀)
工作說明 負責品牌/ODM 業務管理,推廣ELAN方案 條件說明 一、5年以上電子業相關業務/PM經驗, 筆電相關尤佳 二、語文能力： 1、多益需達550分以上/GEPT中級 2、N4-能理解基礎日語
工作說明 一、客戶訂單處理 二、交期回覆 三、交期pull in協調 四、業務備料處理 五、RMA處理 六、應收帳款 七、客戶FCST 彙整 八、報表維護 條件說明 對數字敏感、熟悉Excel、工作細心、態度積極、具抗壓性
工作說明 項目Desing in & 維持Market Share 競爭對手分析 & 掌握公司產品優勢 條件說明 1.邏輯通順、具有工作熱忱、有企圖心和責任心、能獨立作業、溝通協調能力強 2.熟悉面板顯示產業、有產品企劃及市場運作經驗 3.具備外語溝通能力 4.具備日語能力者尤佳
工作說明 1.FPGA驗證 2.IC驗證 條件說明 1. 基本儀器使用操作 2. 熟悉基本硬體設計軟體使用 3. 電子電路設計經驗 4. 熟悉TFT-LCD 面板架構 5. 熟悉平面顯示器驅動原理與相關技術
工作說明 1.IC規格與驗證 (50%) 2.Force/Haptic pad系統整合開發設計 (30%) 3.量產問題訊號量測及分析處理 (20%) 條件說明 1.熟ARM微處理器架構 2.具系統應用與電子電路概念 3.PCB circuit & layout design、Board level偵錯 4.有電容式觸控sensor相關開發經驗佳 5.具電路/系統模擬工作經驗尤佳
工作說明 一、物料環保資料審核：負責新物料導入時的環保文件審核與承認. 二、數據勾稽：審查供應商的第三方檢測報告與BOM表的一致性 三、系統維護：維護公司內部GP管理系統或物料承認系統.確保環保資料效期 四、客戶服務與稽核應對及客人需求回覆 五、稽核協助：應對客人端的稽核,準備相關佐證文件與紀錄. 六、體系維護與證書維護：負責ISO等等體系證書的取得.延展與外審準備 七、異常扣款處理：執行異常扣款流程之簽署與追回 八、專案與行政支援：參與品質系統改善專案計畫,以及主管交辦其他事項 條件說明 語文條件：英文 (讀寫中等，需能閱讀基礎國際環保規範或客戶合規要求)。 電腦專長：Excel (中/中上)：需具備樞紐分析、VLOOKUP 等公式能力。 法規知識:須了解ROHS, REACH...等環保法規及物料承認，客戶需求相關的國際環保規範。 文件管理：具備 ISO 文件管制經驗。 (需要具有相關工作經驗5年以上)
工作說明 1、品質系統資料維護 2、確認材料是否符合承認書規格。 3、供應商改善行動（8D/CAR）時效追蹤, 改善證據（Evidence）初步審核 4、稽核行政支援 5、主管交辦之其他事項 條件說明 1.具備學習熱誠，樂於接受新知識。 2.需要會使用Excel與 PowerPoint 3.有電子廠相關工作經驗者佳
工作說明 1.廠務設備檢查/保養/故障排除 2.能源供應設備管理與異常處理(水.電.消防.空調) 條件說明 1.基本文書作業(需會操作Auto Cad) 2.具水電.機電.相關證照尤佳 3.廠務經驗三年以上 4.具能源管理人員證照尤佳
工作說明 1.FQ/RFI Process 2.BOM COST CONTROL 3.原物料市場資訊蒐集與價格分析,尋/比/議. 4.採購策略擬定執行與控管 條件說明 1.具備3年以上電子產業零件採購經驗. 2.具備3年以上RFQ 詢價經驗 3.具原材料,半成品,成品成本分析能力. 4.具高抗壓能力 5.具溝通協調能力
工作說明 1.採購策略計畫：依業務提供年度BP 擬定年度採購策略，KPI設立預算編制與成本控管. 2.供應鏈管理：新舊供應商管理，監控品質,交期,成本，確保原料供應穩定. 3.RFQ 管理：RFQ 進行成本估算, 確保及時提供最佳採購價格給予業務進行報價. 4.跨部門協調：與公司所有部門協作，满足公司要求目標. 5.數據分析與持續改善：監控轄下部門KPI，進行市場行情分析，提出替代方案. 6.公司政策推行,流程改善：負責公司政策的宣導與落實，追蹤執行結果並即時調整. 7.加工廠管理:新舊加工廠成本管理. 8.庶務採購管理與設備採購管理. 條件說明 1.熟悉採購及供應鏈管理流程以及相關合約簽立程序. 2.高EQ具跨部門協調能力. 3.熟悉消費性電子模組成本結構及成本控管
工作說明 1.筆電觸控板模組機構設計 2.TP新技術開發，製作Prototype驗證及design guide制定 3.TP量產機種開發，開模檢討、治工具設計及生產問題排除 4.CAE振動、衝擊及結構相關分析 5.機構材料選用、測試及分析 條件說明 1.具備將產品由設計帶至量產的經驗 2.具3C 產品設計、治具設計經驗者 3.具CAE結構模擬經驗者 4.積極主動、有責任感、有耐心及抗壓性 5.具備跨部門溝通經驗、外部供應商溝通協調經驗者尤佳
工作說明 1.HID(human input devices) R&D includes sensor design, structure analysis, rapid prototyping. 2.Collaborate with electrical and software engineers to integrate PCBAs, sensors, interconnects and mechanical-electronics. 3.Evaluate, design, validate and release HIDs such as track point, track pad…etc. 4.Perform design for assembly and manufacturability. (DFA; DFM) 5.Working with BRAND/ODM/OEMs for all stages of product development. 6.Research mechanical properties, composites, and strain measurement. 7.Generate mechanical solutions of POC, such as prototype bring-up, including design, validation and debugging. 8.Assist with technical support, failure analysis and troubleshooting. 條件說明 1.Degree in Mechanical Engineering, Automotive Engineering, or a related field. 2.Proficiency in 2D/3D CAD software(Pro/E, Solid Works or Auto CAD) includes design, assessing risk and feasibility. 3.Knowledge of manufacturing processes including plastic injection molding, progressive stamping dies, and CNC machining. 4.Understanding of manufacturing processes, including CNC, welding, composites fabrication ...etc. 5.Excellent interpersonal and communication skills. 6.Experience with finite element analysis (FEA) for structural strength, as well as PCB and FPC manufacturing processes, is a plus.
工作說明 1. 產品機構 動件功能性(應力/應變、震動)模擬，依據學理 收斂模擬參數 趨近 實測數據能力 2. Pro-E 調整結構設計，提出方案改善效能 3. 熟悉NB零組件設計與材料選用、參與機構開發的問題改善、技術文件撰寫 4. 瞭解機構開發標準流程可規劃檢討目前流程的不足及盲點進行改善 條件說明 1. Ansys、Abaqus 應力/應變、震動模擬經驗，俱Light tools模擬(學理)能力，熟 Pro-E 操作 2. 熟悉金屬沖壓、塑膠射出、沖切製程及相關機構材料製程運用 3. 熟悉NB TP架構 4. 熟悉 有限元素分析、結構力學、震動學。有光學、聲學經驗者佳 5. 熟電容式觸控板電氣特性佳
工作說明 1.Touch pad/Finger Print/Lighting模組機構整合 2.設計概念發想及技術評估 3.規劃組裝方式/治具概念設計/檢驗及常態分佈分析 4.將產品由設計、開模帶至量產 條件說明 1.熟練Pro/E、Auto CAD繪圖軟體 2.熟悉金屬沖壓、塑膠射出設計條件及材料特性 3.可獨立開發專案並具跨部門溝通協調能力 4.動態TP模組機構設計開發 (Ansys/Abaqus) 5.光學模擬設計(Light tool) 6.主動積極、責任感佳，善於團隊合作
工作說明 1. STD-Cell Layout 2. Analog IP Layout 3. IC Chip Layout整合 4. APR Design Flow整合 條件說明 1. 對IC Layout有興趣 2. 對Laker & ICC2 & innovus tools熟悉者佳 3. 有修學IC layout相關課程及訓練者佳
工作說明 1.SAP 需求分析與 ABAP 開發 2.設計、開發和維護 SAP 應用程序 3.需求及流程診斷，並給出可行的解決方案 4.SAP 使用者教育訓練 5.其他外部系統串接及整合 6.主管交辦事項 條件說明 1.具備一年以上SAP ABAP 開發經驗 2.熟悉 SAP ERP 業務流程 3.具備 SAP ERP 表單設計經驗 4.具備 SAP S/4 HANA 知識/經驗者尤佳 5.具備獨立作業能力者尤佳
工作說明 1.使用者需求分析 2.ABAP 程式開發 3.既有模組維運 4.使用者教育訓練 5.外部系統串接及整合 6.主管交辦事項 條件說明 具備三年以上 SAP ABAP 開發經驗 1.熟悉 SAP ERP 作業流程，精通 CO 模組優先錄取 2.具備 ABAP 開發經驗 3.具備 SAP S/4 HANA 知識/經驗者優先 4.可獨立完成交付事項
工作說明 1.蒐集使用者需求 2.AI平台測試與應用 3.AI自動化工具設計 條件說明 資工、資管背景
工作說明 1.建置人資AI知識庫（FAQ、制度、流程等）並進行資料結構化 2.設計AI問答邏輯與Prompt，提升回覆準確度與一致性 3.使用生成式AI工具打造內部HR智能助理（Chatbot或知識問答系統） 4.持續優化AI回覆品質，進行測試與迭代改善 5.導入AI於新人訓練，建構互動式學習或虛擬講師應用 條件說明 1.資訊、資管或商管相關科系 2.熟悉AI工具應用，能將創意落實於專案者佳 3.具行銷美宣能力佳
上刊登職缺 
